聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最小可穿戴解決方案芯片Aster
聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,Aster大小為5X5毫米,支持微控制器、低耗藍牙、控制面板、相機、Flash、動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)及外圍傳感器輸入輸出接口。聯(lián)發(fā)科表示這一解決方案,僅5×5毫米大小,聯(lián)發(fā)科稱這一產(chǎn)品是目前業(yè)界最小的可穿戴解決方案。
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”,以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”,希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場范圍。