TI Tiva C互連LaunchPad瞄準(zhǔn)云端技術(shù)應(yīng)用

Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU 電路板內(nèi)建新增進(jìn)階乙太網(wǎng)路技術(shù)，以及在 LaunchPad 生態(tài)圈中提供的最大記憶體面積。該平臺(tái)上的穩(wěn)健效能及各種周邊可同時(shí)執(zhí)行多個(gè)通訊堆疊，進(jìn)而讓工程師能夠開發(fā)將多個(gè)端點(diǎn)連結(jié)至云端的網(wǎng)路閘道器。應(yīng)用范例包括感測(cè)器閘道器、家庭自動(dòng)化控制器、工業(yè)通訊/控制網(wǎng)路、具有云端功能的小工具/家用電器以及您選擇連結(jié)的任何產(chǎn)品等。

除了電路板內(nèi)建乙太網(wǎng)路 MAC +PHY、重要類比整合及連結(jié)選項(xiàng)外，Tiva C 系列互連 LaunchPad 還包含 2 個(gè) BoosterPack XL 外掛程式介面。這些介面有助于設(shè)計(jì)人員連結(jié)各種相容性的 BoosterPacks，進(jìn)而可透過(guò)感測(cè)器、顯示螢?zāi)灰约盁o(wú)線模組等增加可擴(kuò)展應(yīng)用范圍的功能。

Tiva C 系列互連 LaunchPad 的特性與優(yōu)勢(shì)：

?使用電路板內(nèi)建 10/100 乙太網(wǎng)路 MAC+PHY 連結(jié)與通訊產(chǎn)品及服務(wù)，可為線路問(wèn)題的智慧識(shí)別提供進(jìn)階線路診斷功能。整合型 CAN 與 USB 提供高速連結(jié)，有助于創(chuàng)造無(wú)縫閘道器解決方案；

?控制輸出并管理多種事件，如照明、感測(cè)、運(yùn)動(dòng)、顯示與開關(guān)，其采用具有 10 個(gè) I2C 埠、2 個(gè)快速準(zhǔn)確的 12 位元類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)、2 組正交編碼器輸入、3 個(gè)晶片內(nèi)建比較器、外部周邊介面以及進(jìn)階脈沖寬度調(diào)變(PWM)輸出的感測(cè)器聚集功能；

?搭配Tiva C 系列互連 LaunchPad 上的應(yīng)用，使用電路板內(nèi)建云端解決方案與遠(yuǎn)端互動(dòng)；

?透過(guò)可擴(kuò)展云端技術(shù)及視覺(jué)化分析功能大幅提高 IoT 應(yīng)用價(jià)值。這可讓設(shè)計(jì)人員透過(guò) Web 流覽器或客制化應(yīng)用進(jìn)行遠(yuǎn)端連結(jié)，以便管理 Tiva C 系列互連 LaunchPad 與即時(shí)資料；

?透過(guò)采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)排頭的 I/O 網(wǎng)格陣列，與標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)電路板互連，以便進(jìn)行簡(jiǎn)單的原型設(shè)計(jì)；

?使用電路板內(nèi)建 TI 類比產(chǎn)品調(diào)節(jié)應(yīng)用電源等級(jí)：故障保護(hù)型電源開關(guān)，雙通道的 TPS2052BDRBR 與 3.3 LDO 固定輸出和 5V 輸入的 TPS73733DRV。

BoosterPack 外掛程式模組的廣大生態(tài)圈可擴(kuò)展各種應(yīng)用。開發(fā)人員可使用 TI SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack、SimpleLink 藍(lán)牙低能耗CC2541 的Anaren BoosterPack 以及其他眾多的TI 及協(xié)力廠商 BoosterPack 解決方案。Tiva C 系列互連 LaunchPad 具有 TivaWare 軟體基礎(chǔ)，包括 50 多款配套軟體應(yīng)用范例，不僅可加速軟體開發(fā)時(shí)間，還可幫助開發(fā)人員集中開發(fā)差異化產(chǎn)品，加速產(chǎn)品上市時(shí)程。

Tiva C 系列互連 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 現(xiàn)已開始透過(guò) TI estore 及 TI 授權(quán)供應(yīng)商提供。