TI推出最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間。除了 5 個(gè)提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓芯片級封裝 (WLCSP)，使開發(fā)人員可設(shè)計(jì)更小的產(chǎn)品。

這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗應(yīng)用，如傳感器集線器、數(shù)字信用卡、可攝入傳感器、保健健身產(chǎn)品（智能手表等）以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品（平板電腦與筆記本等）等。