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[導(dǎo)讀]智能終端及其零組件的創(chuàng)新,過(guò)去體現(xiàn)在手機(jī)和平板等產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展方面,現(xiàn)階段已經(jīng)呈現(xiàn)出,體感和可穿戴設(shè)備,以及智能家居和汽車電子等方面深入發(fā)展的趨勢(shì)。伴隨Q2和Q3傳統(tǒng)零組件旺季的到來(lái),傳統(tǒng)智能終端將迎來(lái)明顯

智能終端及其零組件的創(chuàng)新,過(guò)去體現(xiàn)在手機(jī)和平板等產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展方面,現(xiàn)階段已經(jīng)呈現(xiàn)出,體感和可穿戴設(shè)備,以及智能家居和汽車電子等方面深入發(fā)展的趨勢(shì)。伴隨Q2和Q3傳統(tǒng)零組件旺季的到來(lái),傳統(tǒng)智能終端將迎來(lái)明顯需求拐點(diǎn),蘋果、三星、華為、聯(lián)想和小米等高成長(zhǎng)品牌供應(yīng)鏈值得長(zhǎng)期深入關(guān)注,與此同時(shí),可穿戴、智能家居和汽車電子等新興領(lǐng)域中,現(xiàn)有出色的智能終端零件和組件廠商,亦會(huì)憑借技術(shù)和市場(chǎng)積累,以及客戶粘性帶來(lái)的先發(fā)優(yōu)勢(shì),成為受益最明顯的供應(yīng)群體。整體上,硬件的創(chuàng)新必將從豐富娛樂方式,到能源管理,再到網(wǎng)絡(luò)化智能控制等方向上發(fā)展。

半導(dǎo)體領(lǐng)域,或?qū)⑹芤娈a(chǎn)業(yè)成熟和國(guó)家未來(lái)持續(xù)支持,構(gòu)建設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈綜合國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入高速發(fā)展通道,從消費(fèi),到通信,再到工業(yè)電子,逐步擺脫國(guó)外企業(yè)制約,走獨(dú)立自主創(chuàng)新的發(fā)展路線。

設(shè)計(jì),貼近用戶需求,創(chuàng)新保持高產(chǎn)品附加值;制造,未來(lái)延續(xù)高投入和高產(chǎn)出特點(diǎn),20nm/28nm逐步成為主流高端產(chǎn)能,14nm/16nmFinFET加速試產(chǎn)落地;封裝,倒裝和Sip等將是未來(lái)高集成度芯片所需的主流封裝體系,Bumping等核心中道工序建設(shè)將是發(fā)展趨勢(shì)之一,具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將率先受益。

LED領(lǐng)域,需求依舊旺盛,2014年必將是照明領(lǐng)域高速發(fā)展和兼并重組頻繁發(fā)生的關(guān)鍵年份,對(duì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和有序競(jìng)爭(zhēng)提供良好的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。2014年全球LED球泡燈需求數(shù)量將成長(zhǎng)86%,而LED燈管需求數(shù)量增長(zhǎng)率則達(dá)到89%。

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)持續(xù)進(jìn)行模式創(chuàng)新,不論是App分發(fā),還是手游、視頻和即時(shí)聊天工具的內(nèi)容,以及電商和支付等生活圈的逐步建立,都體現(xiàn)出模式創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì)。

互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)的核心理念,亦將逐步被硬件公司接受和運(yùn)用,在硬件功能的基礎(chǔ)上豐富承載的內(nèi)容,跨界和行業(yè)融合型業(yè)務(wù)必將層出不窮。仍然建議關(guān)注移動(dòng)支付、渠道構(gòu)建和內(nèi)容開發(fā)相關(guān)的企業(yè)。

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金屬結(jié)構(gòu)件:長(zhǎng)盈精密(300115);觸摸屏:歐菲光(002456)、宇順電子(002289)和長(zhǎng)信科技(300088);鋰電池:欣旺達(dá)(300207);天線:信維通信(300136);LED行業(yè):三安光電(600703)和長(zhǎng)方照明(300301);半導(dǎo)體:長(zhǎng)電科技(600584);移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)金融:新大陸(000997)、證通電子(002197)和石基信息(002153)。

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全球宏觀經(jīng)濟(jì)惡化,全球電子產(chǎn)品需求不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)

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