笙科電子總經(jīng)曾三田表示，穿戴式裝置及其周邊配件出貨量將于2015年呈現(xiàn)更爆炸性的成長，主因系A(chǔ)ndroid、iOS及Windows作業(yè)系統(tǒng)皆已支援藍牙低功耗，讓穿戴式裝置及其周邊配件可透過藍牙低功耗技術(shù)實現(xiàn)更多、更便利且酷炫的應(yīng)用服務(wù)，提高終端消費者采購穿戴式裝置及其周邊配件的意愿。
曾三田進一步指出，穿戴式裝置的體積多半較周邊配件更大，消費者考量可攜性，往往會視不同情況選擇使用不同的周邊配件，如運動時可能僅會攜帶心跳帶，換言之，未來單一終端用戶可能采購一種以上的穿戴式裝置周邊配件，因此穿戴式裝置周邊配件銷售量，甚至將高于穿戴式裝置。
看好穿戴式裝置周邊配件市場龐大商機，笙科電子已發(fā)布符合藍牙4.0規(guī)格的藍牙低功耗無線射頻(RF)收發(fā)晶片A7107，并獲得心跳帶等穿戴式裝置周邊配件原始設(shè)計制造商(ODM)導入設(shè)計(Design In)，預(yù)計下半年可望大量出貨，挹注可觀的營收貢獻。
據(jù)了解，笙科電子耕耘已久的2.4GHz射頻晶片通訊協(xié)定(Protocol)與藍牙相似，且已累積3～4年的藍牙產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，遂于2013年成為國內(nèi)首家通過藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)BQB(Bluetooth Qualified Body)及QDID(Qualified Design ID)認證的晶片商。
曾三田透露，該公司日后除持續(xù)針對不同客戶群開發(fā)出客制化且高性價比的產(chǎn)品之外，亦將推出整合無線充電、電源管理晶片(PMIC)等相關(guān)的藍牙低功耗晶片方案，全力搶占穿戴式裝置周邊配件市場版圖。
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