英特爾結盟陸廠，沖擊聯(lián)發(fā)科？外資：還太早

英特爾昨日宣布與大陸ARM應用處理器廠瑞芯微(Rockchip )策略合作，雙方將共同營銷英特爾架構(IA)處理器及3G通訊方案，強攻入門級Android平板計算機市場，預計明年上半年推出新品。

摩根史丹利表示，如果只是合作平板芯片，那么對于聯(lián)發(fā)科的沖擊較小，主要因為英特爾與瑞芯微合作明年上半年推出的芯片只是3G而非4G，因為中國大陸低階平板芯片市場早已被非聯(lián)發(fā)科陣營(全志、瑞芯微)給奪走，對聯(lián)發(fā)科影響不大，問題是，英特爾下一步若進軍手機芯片市場，對于聯(lián)發(fā)科來說威脅性就很大，但仍需觀察，第一、英特爾需要4G芯片來推手機市場，第二、英特爾是否持續(xù)給予補貼(英特爾手機部門于2013年虧損擴大至31億美元，若要擴大中國市場，手機部門的虧損勢必擴大)。英特爾是否在手機方面是否能強大到成為聯(lián)發(fā)科對手仍值得觀察，但要論現(xiàn)在是否有沖擊，還太早，預計明年下半年或更晚，不過倒是可以把英特爾視為市場破壞者(disruptor)，因為他與一般芯片商不同，英特爾在其它領域的獲利可以移來做為對手機的補貼，此外，英特爾在中國大陸的PC布局據(jù)點完整，有利于英特爾將拓展手機服務業(yè)務。

而野村證券認為，此舉反映出英特爾正面臨一些結構上問題，包括英特爾對供應商在占物料清單（BOM）讓利、在提供公版設計(turnkey)有技術上限制等，尤其雙方合作的芯片仍將為英特爾為主導，認為瑞芯微在RD技術上的貢獻不大，不過瑞芯微應能在英特爾在產品單價及公版設計(turnkey)的不足上，扮演互補角色。

對于聯(lián)發(fā)科來說，野村證券認為，英特爾與瑞芯微合作的芯片預計明年上半年才發(fā)表，對于聯(lián)發(fā)科明年的沖擊仍有限，野村認為，一個是美商、一個是陸商，文化的不同使雙方合作的執(zhí)行力還有待考驗(Execution is worth monitoring.)，若合作相當好，聯(lián)發(fā)科的沖擊可能明年下半年就開始，瑞昱則成為受惠者。