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[導(dǎo)讀]x86巨頭英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)一路高調(diào)進(jìn)攻。5月27日晚間,英特爾宣布將與中國(guó)ARM移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商瑞芯微電子(Rockchip)合作,為平板電腦設(shè)計(jì)x86 SoC芯片。這一對(duì)雖然看起來完全不搭,但似乎是一個(gè)雙贏的組合。英特爾與中

x86巨頭英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)一路高調(diào)進(jìn)攻。5月27日晚間,英特爾宣布將與中國(guó)ARM移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商瑞芯微電子(Rockchip)合作,為平板電腦設(shè)計(jì)x86 SoC芯片。

這一對(duì)雖然看起來完全不搭,但似乎是一個(gè)雙贏的組合。英特爾與中國(guó)平板企業(yè)的合作越來越深入,而瑞芯微優(yōu)勢(shì)在于芯片里集成的3G通信功能,這是其他開發(fā)ARM架構(gòu)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所不具備的,比如全志。

英特爾和瑞芯微本次的產(chǎn)品目標(biāo)是入門級(jí)Android移動(dòng)設(shè)備,支持3G,將在2015年7月前實(shí)現(xiàn)大批量出貨。英特爾首席執(zhí)行官Brian Krzanich在周一的電話會(huì)議上表示,該款芯片將基于英特爾處理器架構(gòu)和3G通信協(xié)議,并有可能使用瑞芯微的圖形處理和連接模塊。

合作雙方將為英特爾SoFIA產(chǎn)品家族增添新產(chǎn)品,包括將于今年底出貨的雙核3G版本,以及2015年的四核LTE版本。更重要的是,英特爾希望借此機(jī)會(huì),得到瑞芯微的部分客戶資源——那些中國(guó)平板電腦OEM和ODM廠商。

“這(中國(guó))可能是平板電腦增長(zhǎng)最快的市場(chǎng),這么巨大的增長(zhǎng),大概沒有一家公司能獨(dú)立滿足它。 ” Krzanich說。

“對(duì)于低端目標(biāo)市場(chǎng),瑞芯微可以用ARM Mali取代英特爾的圖形核心,減少芯片面積,”Tirias研究所的資深分析師、市場(chǎng)觀察家Kevin Krewell說。

雖然與瑞芯微的交易不是排他性的,但英特爾目前還沒有與其他公司有類似的設(shè)計(jì)與銷售計(jì)劃,他說。

與瑞芯微合作設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)的詳細(xì)財(cái)務(wù)條款仍在商討中。英特爾的SoFIA SoC產(chǎn)品一直在臺(tái)積電(TSMC)代工,隨后會(huì)慢慢轉(zhuǎn)向英特爾自己的工廠,預(yù)計(jì)在2016年實(shí)現(xiàn)自己生產(chǎn)。

根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(International Data Corp.),瑞芯微與全志在2013年并列平板應(yīng)用處理器出貨第一,每家都出貨約4000萬(wàn)個(gè)移動(dòng)應(yīng)用處理器。目前瑞芯微的產(chǎn)品線包括了10款基于ARM的SoC,從四核A17架構(gòu)到Cortex M3都有。

英特爾可能根本不需要派額外的工程師來支援這件事,而且可以在中國(guó)發(fā)展培養(yǎng)一批做移動(dòng)x86的工程師,一位分析師表示。

“我認(rèn)為英特爾本可以在自己內(nèi)部就完成這款芯片的設(shè)計(jì),之所以大費(fèi)周章,只是市場(chǎng)營(yíng)銷上的一些考慮。”Insight64的市場(chǎng)觀察家Nathan Brookwood說到,“啟示在收購(gòu)英飛凌時(shí),基于ARM架構(gòu)和英飛凌通訊協(xié)議的多核Sofia芯片就已經(jīng)在設(shè)計(jì)中了?!?/p>

“英特爾對(duì)于進(jìn)入平板電腦這個(gè)大市場(chǎng)非常認(rèn)真,”Kevin Krewell表示,“但與一家ARM架構(gòu)的對(duì)手一起合作,來拓展x86平板業(yè)務(wù)——這是一個(gè)不尋常的舉動(dòng)。瑞芯微被稱為成本最低的ARM平板電腦芯片廠商之一?!?/p>

英特爾期望2013年實(shí)現(xiàn)10萬(wàn)臺(tái)平板、以及千萬(wàn)片芯片出貨量的突破,Krzanich說,英特爾希望今年能出貨4000萬(wàn)顆SoC,其中第一季度達(dá)到500萬(wàn)顆。英特爾目前在90款A(yù)ndroid和Windows平板電腦上擁有Design Win,他補(bǔ)充說。

三星Galaxy 3已經(jīng)在使用英特爾的7160獨(dú)立LTE芯片,這是一個(gè)支持載波聚合的版本,將在本季度出貨,Krzanich說。

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