制造業(yè)研發(fā)投入 臺(tái)積電居冠

經(jīng)濟(jì)部今天公布今年第1季制造業(yè)上市柜公司合并營(yíng)收達(dá)5兆3074億元，年增3.6%，其中電腦電子及光學(xué)制品業(yè)因全球經(jīng)濟(jì)走穩(wěn)及消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，年增2.9%；電子零組件業(yè)受惠于行動(dòng)裝置熱銷帶動(dòng)晶圓代工、構(gòu)裝IC等供應(yīng)鏈持續(xù)增產(chǎn)，年增3.8%。

值得注意的是，受惠晶圓代工獲利較佳、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)虧為盈及DRAM產(chǎn)業(yè)獲利穩(wěn)健成長(zhǎng)，制造業(yè)上市柜公司第1季稅后凈利達(dá)2408億元，年增15.3%。

固定資產(chǎn)購(gòu)置部分，經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)，第1季制造業(yè)上市柜公司共購(gòu)置2915億元，較去年同期減少39億元，以電腦電子及光學(xué)制品業(yè)減少193億元最多，減幅高達(dá)54.5%；電子零組件業(yè)則因晶圓代工先進(jìn)制程設(shè)備投資熱絡(luò)，金額較去年同期增加273億元。

至于電腦電子及光學(xué)制品業(yè)第1季固定資產(chǎn)購(gòu)置減幅較大的原因，經(jīng)濟(jì)部官員分析，主因鴻海、和碩今年首季固定資產(chǎn)購(gòu)置較去年同期減少約133億元、24億元，減幅高達(dá)82.8%、58.5%，推測(cè)可能與廠商首季固定資產(chǎn)購(gòu)置略為保守或是已有相關(guān)固定資產(chǎn)購(gòu)置計(jì)劃，但資金還未支出有關(guān)，還需持續(xù)觀察第2季情況。

觀察各公司固定資產(chǎn)購(gòu)置情況，以臺(tái)積電首季投資1149億元居冠，年增達(dá)42.9%；其次為中鋼投資83億元，年減47.9%，遠(yuǎn)東新投入75億元居第3，年增34.4%。

研發(fā)投入部分，經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)，制造業(yè)上市柜公司第1季研發(fā)投入金額達(dá)1220億元，年增8.3%，其中電腦電子及光學(xué)制品業(yè)占34%、電子零組件業(yè)占48.6%，二者合占8成3。

其中，制造業(yè)上市柜公司中，臺(tái)積電首季研發(fā)支出以121億元居首，年增13.3%；鴻海支出98億元次之，年增2.4%，聯(lián)發(fā)科支出89億元居第3，相較于聯(lián)發(fā)科往年第1季研發(fā)支出介于49至55億元，今年首季金額大增，年增高達(dá)62.4%。來(lái)源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)