摘要: 隨著便攜產品(如手機、平板以及音箱等)在人們生活中使用頻率快速增加,聽音樂、通話以及錄音等功能頻繁使用,優(yōu)越的音效體驗也日益受關注。
關鍵字: 處理器,芯片,CPU,IC
所謂眼見為實,耳聽為虛,人們似乎更愿意先關注視覺感官的體驗,這也是為什么視頻清晰度從1080P還在繼續(xù)向2K/4K分辨率前進,而音頻更迭不那么頻繁。不過隨著便攜產品(如手機、平板以及音箱等)在人們生活中使用頻率快速增加,聽音樂、通話以及錄音等功能頻繁使用,優(yōu)越的音效體驗也日益受關注。
盡管與家庭專業(yè)Hi-Fi級要求不同,我們還是可以看到便攜類產品對音質的要求在逐步提升。便攜應用對于尺寸和成本非常敏感,在有限空間集成更多器件和在單一器件中集成更多功能是音頻IC廠商面臨的一大難題。
目前便攜類產品對音頻處理能力要求越來越高,對IC廠商的混合信號設計能力提出挑戰(zhàn)。新新唐科技(美國)公司市場部副總裁林金樹認為音頻芯片設計會面臨以下幾個問題,首先是隨著音頻處理難度的提升,需要更多的DSP功能,那么高集成度產品的開發(fā)變得必要,集成MCU+Codec+DSP甚至更多功能的SoC產品會是一個研發(fā)方向;其次,為降低功耗,器件需要更低的工作電壓,音頻芯片如何在低電壓情況下,還能保持優(yōu)越的性能,也是非常重要的。再者,如何能夠根據不同音源,不同應用場景做到匹配設計。
以前的音頻應用基本沒有或只有少部分需要作處理,但現(xiàn)在與音頻相關的應用越來越多,以手機為例,以前音頻數據可能直接由主處理器來處理,但現(xiàn)在多媒體音頻數據來源增多,音頻處理和編解碼工作變得繁重,需要處理的音頻數據已經為CPU帶來負擔,需要更為專業(yè)的處理單元來代勞。林金樹認為,對于移動終端應用,獨立的音頻子系統(tǒng)為會是一個趨勢。尤其是在語音識別、語音控制這些應用開始大規(guī)模使用后,音頻子系統(tǒng)的處理能力就會得到顯現(xiàn),而且將來降噪麥克風的處理部分也會由這個子系統(tǒng)處理。
Wolfson也支持這一觀點,該公司中國區(qū)銷售經理柳意表示“在多媒體高速發(fā)展的今天,音頻SoC系統(tǒng)一定會是一種主流;音頻SoC能釋放更多的CPU資源, CPU能處理更多的事務以滿足日益增多的應用需求;能整合MP3解碼功能,以實現(xiàn)整機系統(tǒng)更低的功耗;能在CPU之外實現(xiàn)更多多媒體功能,實現(xiàn)產品的個性化需求?!?/P>
現(xiàn)在,很多處理器廠商已經在CPU中集成音頻編解碼部分以取代音頻處理單元,柳意認為這一做法不會成為主流,他解釋:在主芯片中集成音頻編解碼增加了設計成本,且內置音頻編解碼芯片的音頻效果明顯比外置的效果差。從目前手機和平板市場主流的主芯片廠商也可以看出,在高端智能手機平臺上,主芯片一般會采用雙芯片架構AP+Modem,該架構需要一顆能實現(xiàn)多通路切換、混合的codec芯片;主流的平板電腦主芯片供應商(例如Rockchip,Amlogic等)也在使用外置音頻編解碼芯片。