“強(qiáng)芯”驅(qū)動我國芯片創(chuàng)新飛躍 加速TD-LTE商用進(jìn)程
摘要： 在我國整體推進(jìn)4G TD-LTE研發(fā)產(chǎn)業(yè)化和全球發(fā)展的大趨勢下，抓住技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵機(jī)遇期，加大TD-LTE手機(jī)芯片的研發(fā)力度，在知識產(chǎn)權(quán)、標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)、研發(fā)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、關(guān)鍵儀表、測試驗(yàn)證等方面與國際領(lǐng)先水平大大縮短了差距，接近同步發(fā)展水平。
關(guān)鍵字： 芯片，TD-LTE，元器件，解決方案
在我國整體推進(jìn)4G TD-LTE研發(fā)產(chǎn)業(yè)化和全球發(fā)展的大趨勢下，抓住技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵機(jī)遇期，加大TD-LTE手機(jī)芯片的研發(fā)力度，在知識產(chǎn)權(quán)、標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)、研發(fā)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、關(guān)鍵儀表、測試驗(yàn)證等方面與國際領(lǐng)先水平大大縮短了差距，接近同步發(fā)展水平。
當(dāng)今時(shí)代，信息通信業(yè)飛速發(fā)展，廣大手機(jī)用戶享受到了巨大的信息紅利。其中，智能手機(jī)和移動互聯(lián)網(wǎng)成為最重要的信息傳播與服務(wù)載體之一，也是產(chǎn)品普及最廣泛、市場發(fā)展最迅猛、業(yè)務(wù)增長最快的產(chǎn)業(yè)。手機(jī)芯片則是智能手機(jī)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)，手機(jī)芯片的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化極其復(fù)雜，涉及通信標(biāo)準(zhǔn)和關(guān)鍵技術(shù)、基帶和射頻研發(fā)設(shè)計(jì)、集成電路設(shè)計(jì)制造、各類相關(guān)元器件、軟件研發(fā)和集成，甚至材料科學(xué)等眾多領(lǐng)域與環(huán)節(jié)。
中國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)從2G時(shí)代“無芯”，到3G時(shí)代“有芯”，在即將來臨的4G時(shí)代努力實(shí)現(xiàn)到“強(qiáng)芯”的飛躍。目前，在我國整體推進(jìn)4G TD-LTE研發(fā)產(chǎn)業(yè)化和全球發(fā)展的大趨勢下，抓住技術(shù)和產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵機(jī)遇期，加大TD-LTE手機(jī)芯片的研發(fā)力度，在知識產(chǎn)權(quán)、標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)、研發(fā)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、關(guān)鍵儀表、測試驗(yàn)證等方面與國際領(lǐng)先水平大大縮短了差距，接近同步發(fā)展水平。
TD-LTE為手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造難得機(jī)遇
手機(jī)芯片是集通信、嵌入式、半導(dǎo)體集成電路的設(shè)計(jì)開發(fā)制造等高新技術(shù)于一體的產(chǎn)物，一方面市場價(jià)值巨大，另一方面技術(shù)積累和要求高，資金投入也非常巨大。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，我國制造了全球75%的手機(jī)，擁有六分之一的手機(jī)用戶市場。但在GSM、CDMA和WCDMA制式上，我國手機(jī)芯片特別是高端智能手機(jī)芯片還主要由境外企業(yè)提供;只有在TD-SCDMA制式上，主要由我國企業(yè)研發(fā)和提供。
隨著智能終端的普及和移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，移動用戶的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)幾何增長?，F(xiàn)有2G網(wǎng)絡(luò)(GSM/GPRS/EDGE)、3G網(wǎng)絡(luò)(WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000)已逐漸不能滿足移動寬帶的需要，全球移動通信網(wǎng)絡(luò)正在向4G演進(jìn)，4G技術(shù)能夠提供高達(dá)數(shù)十到數(shù)百M(fèi)bps的數(shù)據(jù)速率與極低的時(shí)延和全I(xiàn)P架構(gòu)，更能適應(yīng)寬帶移動互聯(lián)網(wǎng)的要求。TD-LTE作為4G主流標(biāo)準(zhǔn)之一，具有高速率、高性能和頻率靈活易用等特點(diǎn)。我國在TD-LTE國際標(biāo)準(zhǔn)和研發(fā)產(chǎn)業(yè)化方面提前布局，已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系，為我國芯片企業(yè)、手機(jī)企業(yè)創(chuàng)造了難得的發(fā)展機(jī)遇。
TD-LTE核心芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化取得突破
多年來，我國芯片企業(yè)不懈努力，在手機(jī)芯片的通信標(biāo)準(zhǔn)和關(guān)鍵技術(shù)、基帶和射頻研發(fā)設(shè)計(jì)、集成電路設(shè)計(jì)制造、各類相關(guān)元器件、軟件研發(fā)和集成等方面逐步積累了關(guān)鍵經(jīng)驗(yàn)以及重要基礎(chǔ)。海思、展訊、大唐聯(lián)芯、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、重郵信科、國民技術(shù)、銳迪科等手機(jī)芯片企業(yè)，已經(jīng)分別開發(fā)出TD-LTE、TD-SCDMA、GSM等多模多頻的基帶芯片和射頻芯片，并已開始商用供貨。
在關(guān)鍵技術(shù)方面，我國企業(yè)研發(fā)了高集成度單芯片支持雙流智能天線等核心技術(shù)的TD-LTE、FDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等多?；鶐酒约?00MHz～2700MHz的超寬頻射頻芯片，并將繼續(xù)研發(fā)支持增強(qiáng)型的TD-LTE-Advanced標(biāo)準(zhǔn)，以進(jìn)一步提升4G手機(jī)的寬帶數(shù)據(jù)速率。
在芯片設(shè)計(jì)方面，我國企業(yè)突破瓶頸，已實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的40nm工藝基帶芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)和商用供貨;并已研發(fā)試制28nm工藝基帶芯片，預(yù)計(jì)將在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用。
在測試驗(yàn)證方面，在TD-LTE研發(fā)技術(shù)試驗(yàn)和規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)中，TD-LTE芯片和終端樣機(jī)得到充分驗(yàn)證與改進(jìn)完善，芯片技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)已經(jīng)成熟穩(wěn)定。在我國15個(gè)城市開展的TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)以及國際上的TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)中，已有批量數(shù)據(jù)終端供貨和實(shí)際應(yīng)用。
下一步，我國芯片企業(yè)將投身復(fù)雜的全球移動終端芯片競爭大潮中，持續(xù)打造包括高性能手機(jī)核心芯片、單芯片一體化手機(jī)芯片解決方案、全集成射頻前端模塊芯片等高端產(chǎn)品，不斷增強(qiáng)我國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。
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產(chǎn)學(xué)研用緊密結(jié)合的創(chuàng)新體系
手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)多、產(chǎn)業(yè)鏈長，技術(shù)含量和設(shè)計(jì)制造要求高，而我國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)弱、起步晚、差距大。產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展不是一蹴而就和一朝一夕的過程，需要扎實(shí)積累和加速度追趕，我國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)在TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化過程中，積累了寶貴的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合的創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，為在TD-LTE階段實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)上的更大突破奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
在國際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)路線研究制定上，運(yùn)營企業(yè)、研發(fā)制造企業(yè)、科研院所、高等院校全面參與，在鼓勵(lì)創(chuàng)新的同時(shí)，注重走開放融合之路。既切實(shí)提升我國科研、開發(fā)和應(yīng)用等方面的創(chuàng)新實(shí)力，又與國際兼容、共享全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模效益;既為全球用戶無縫服務(wù)作了貢獻(xiàn)，又保護(hù)了產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。
在產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作上，我國芯片企業(yè)與系統(tǒng)設(shè)備、終端企業(yè)、儀表企業(yè)、元器件供應(yīng)商、高等院校、測試機(jī)構(gòu)等開展長期的廣泛協(xié)作，協(xié)同技術(shù)要求、產(chǎn)品定義和技術(shù)路標(biāo)，及早解決瓶頸問題，保障產(chǎn)業(yè)鏈不因某個(gè)環(huán)節(jié)出問題造成全線斷鏈。同時(shí)，及早推動下游終端的開發(fā)，以及與系統(tǒng)、儀表等環(huán)節(jié)互操作、兼容性測試，保障全產(chǎn)業(yè)鏈的成熟應(yīng)用。
在與商用市場銜接上，我國芯片企業(yè)與中國移動、日本軟銀、美國Clearwire、印度巴蒂等諸多國內(nèi)外TD-LTE運(yùn)營企業(yè)積極溝通合作，及早設(shè)計(jì)滿足不同運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)技術(shù)要求的產(chǎn)品方案，及時(shí)提供商用解決方案和良好的技術(shù)服務(wù)，推動全球LTE產(chǎn)業(yè)成熟，加速TD-LTE的商用進(jìn)程。[!--empirenews.page--]
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