展訊聯(lián)發(fā)科搶占中國中低端智能機市場致勝策略分析

摘要：  2012年全球手機產(chǎn)業(yè)的大事件之一，就是中國市場對智能手機暴增的需求;而在這波浪潮中收益最大的芯片供應商，非聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與展訊通信(Spreadtrum)莫屬。

關鍵字：  聯(lián)發(fā)科，展訊，手機芯片

2012年全球手機產(chǎn)業(yè)的大事件之一，就是中國市場對智能手機暴增的需求;而在這波浪潮中收益最大的芯片供應商，非聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與展訊通信(Spreadtrum)莫屬。

時間來到2013年，智能手機市場的成長力道持續(xù)，而且熱潮擴及范圍更廣，進入印度與南亞。展訊CEO李力游在日前接受美國版《電子工程專輯》編輯訪問時表示：“我們實在是忙到無法趕上不斷成長的智能手機需求?！边@可能聽起來有點夸張，但李力游是說真的。

今年稍早，市場研究機構Canalys預測，中國將在2013年進一步鞏固其全球最大智能手機市場地位，年度智能手機銷售量估計可達2.4億支，幾乎占據(jù)全球出貨量的三分之一;至于排名全球第二大智能手機市場的美國，同時間智能手機出貨量約1.25億支。

不過在中國、印度或是南亞等地區(qū)熱銷的智能手機機種，與美國卻大不相同;李力游指出，在美國，智能手機“受到蘋果iPhone與三星S3影響很深”，而且當?shù)刂悄苁謾C市場“成熟、飽和程度很高”。

相反的，初次購買智能手機的中國消費者會選擇價格較低、通常在50美元以下的機種，一般配備3.5吋屏幕，采用Android 2.1版操作系統(tǒng)。在印度也是類似的情況，李力游表示，由印度領導手機品牌Micromax (展訊為投資方之一)售出的手機中，有八成是適用印度當?shù)谽DGE網(wǎng)絡的低端智能手機。

2013年各新興市場智能手機出貨量預估(來源：Canalys)

當全球幾家智能手機芯片供應商如意法愛立信(ST-Ericsson)、瑞薩通信(Renesas Mobile)、Marvell、Nvidia奮力挺進由高通(Qualcomm)與蘋果主宰的高端智能手機市場之同時，展訊與聯(lián)發(fā)科則愉快地優(yōu)游于看來范圍更加廣闊的中低端智能手機市場。

盡管低端智能手機的價格不起眼，李力游卻特別吹捧其實用性與高性能;他以展訊的1GHz低端Android智能手機平臺SC8810(TD-SCDMA)與SC6820(EDGE/GPRS/GSM)為例，表示兩款平臺都是以搭載ARM Cortex A5核心的整合型基帶/應用處理器為基礎，能讓所應用之平價終端手機的性能媲美蘋果iPhone 4。

等一下…李力游是在說他們家的單核心基帶/應用處理器芯片嗎?

“當然，我們的手機客戶也對我們的芯片CPU/GPU性能抱持懷疑態(tài)度，所以在他們決定采用之前都會先測試;舉例來說，他們會用Geekbench這樣的應用程序來快速測試處理器與存儲器性能?！彼忉專骸皽y試結果顯示我們的1GHz低端智能手機平臺的數(shù)據(jù)處理速度與iPhone 4差不多;在Geekbench上的分數(shù)甚至高過iPhone 4?！?/P>

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展訊CEO李力游

那么，與同樣積極搶攻中國中低端智能手機市場爆炸性商機的聯(lián)發(fā)科相較，展訊的致勝策略是什么?對此李力游的回答是：“這個市場大到足夠讓這兩家公司舒適地和平共存?！?/P>

嗯…或許不盡然如此。展訊單核心平臺稱霸中國移動(China Mobile )的TD-SCDMA智能手機市場，據(jù)該公司表示，其芯片進駐中國移動2012年TD-SCDMA手機出貨量的五成以上，在2013年的表現(xiàn)估計也差不多。至于聯(lián)發(fā)科，則以雙核心解決方案鎖定中端智能手機市場;更重要的是，聯(lián)發(fā)科的WCDMA方案在非中國移動的手機市場上居龍頭地位。

李力游表示，展訊將在今年第二季到第三季之間進軍WCDMA手機市場：“我們的第一批產(chǎn)品將采用40納米制程，但到第四季就將快速邁進臺積電(TSMC)的28納米制程。”他指出，展訊的第一批WCDMA智能手機芯片還是會采用單核心，計劃第四季會推出四核心方案。

沒有雙核心?李力游解釋：“我們會稍后才提出該類方案;以目前來看，我們認為雙核心市場太擁擠，我們希望能搶先跨足四核心市場?！币c聯(lián)發(fā)科在WCDMA市場競爭并非易事，但他表示：“無論我們今年能賣出多少WCDMA芯片，都有益于打破我們目前零市占率的局面?！?/P>

在此同時，展訊也在LTE技術領域耕耘了約三年的時間;該公司在2012年推出了首款TD-LTE解決方案(CAT 3)，李力游表示該產(chǎn)品完全符合中國移動需求，并已經(jīng)進駐數(shù)據(jù)卡設計。他并透露，展訊的第二代LTE解決方案(CAT 4)預定今年第四季推出，采用28納米制程，將支持五模(TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA與EDGE)通訊。

包括Marvell等其他競爭對手也積極搶推五模方案，展訊難道并不想加入第一波推出五模方案的行列?“雖然我們是第一個開始耕耘TD-SCDMA市場，但不一定要成為先發(fā)者;高通已經(jīng)是了?！崩盍τ握J為，中國LTE智能手機市場得到2014下半年才會起飛。

對展訊來說，更重要的是成為LTE市場的先發(fā)者，而且要提供媲美聯(lián)發(fā)科的“一站式解決方案(turnkey solutions)”;李力游指出，在這方面：“我們會提供一支手機所有必要的零組件，讓只有20~30人工程師團隊的廠商也能以非?？斓乃俣韧瞥鲆豢钍謾C產(chǎn)品。”

據(jù)了解，中國移動打算將手機采購來源的五成集中在北京，其余則來自開放市場;而芯片供應商、OEM/ODM廠商都需要因應此一改變。

李力游表示，通常這樣的集中采購對單一機型最小需求量為70萬支，而由中小型ODM廠商所組成的開放市場，會要求芯片供應商為大量不同機種提供不同的解決方案，每批訂單數(shù)量在10萬到20萬支不等;而且那些機種對功能與使用者介面都有不同需求。

為了對應來自中國本地ODM/OEM廠商的不同需求，李力游的最后結論是：“你得具備靈活度，而且需要在地化?！?/P>