ARM拉攏多位芯片系統(tǒng)大頭滲透網(wǎng)通/服務(wù)器市場(chǎng)

摘要：  ARM將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等芯片和系統(tǒng)大廠，以加速提升ARM架構(gòu)處理器在服務(wù)器及網(wǎng)通設(shè)備的滲透率。

關(guān)鍵字：  ARM，服務(wù)器，網(wǎng)通設(shè)備，合作

ARM今年將擴(kuò)大布局服務(wù)器和網(wǎng)通設(shè)備處理器。ARM日前揭露旗下硅智財(cái)(IP)去年在各領(lǐng)域的市占，其中在網(wǎng)通、服務(wù)器市場(chǎng)表現(xiàn)遠(yuǎn)不如行動(dòng)裝置，因此，該公司今年已計(jì)劃集中火力搶攻市占，將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等芯片和系統(tǒng)大廠，以加速提升ARM架構(gòu)處理器在服務(wù)器及網(wǎng)通設(shè)備的滲透率。

ARM企業(yè)行銷與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton提到，該公司GPU IP授權(quán)業(yè)務(wù)近來已大幅成長(zhǎng)，預(yù)期今年出貨量將可翻倍，并上看二億四千萬套。

Thornton表示，不只行動(dòng)裝置，其他應(yīng)用領(lǐng)域的電子設(shè)備也開始掀起節(jié)能、智能操作及行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)風(fēng)潮，因此，ARM近來遂積極將觸角延伸至服務(wù)器和網(wǎng)通設(shè)備領(lǐng)域，期開創(chuàng)新的獲利契機(jī)。

然而，截至去年為止，在以個(gè)人電腦、服務(wù)為首的各類運(yùn)算設(shè)備中，大多數(shù)業(yè)者仍偏好采用基于x86架構(gòu)的芯片，以提高資料處理能力;同時(shí)，在訴求高速、高效能的企業(yè)儲(chǔ)存和電信網(wǎng)通設(shè)備市場(chǎng)，ARM架構(gòu)處理器的滲透率也微乎其微。因此，ARM已將伺服器和網(wǎng)通設(shè)備列為今年的產(chǎn)品布局重點(diǎn)，全力擴(kuò)充合作伙伴陣容。

在服務(wù)器方面，Thornton指出，旗下Cortex-A系列處理器IP已授權(quán)予Marvell、德州儀器、Calxeda等十五家芯片商;其中，Marvell近期已完成高效率、低功耗的微型服務(wù)器芯片開發(fā)，并獲得中國大陸重量級(jí)網(wǎng)絡(luò)業(yè)者百度青睞。下一代64位元ARMv8架構(gòu)的IP亦已開始授權(quán)，相關(guān)服務(wù)器芯片將于今年底問世，而終端設(shè)備則可望在2014上半年登場(chǎng)，將成為ARM擴(kuò)張服務(wù)器市占的重要武器。

至于網(wǎng)通領(lǐng)域，ARM則已在家庭網(wǎng)路設(shè)備處理器市場(chǎng)拿下近五成占有率，未來發(fā)展重點(diǎn)將放在高階企業(yè)和電信通訊處理器市場(chǎng)，并與數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微控制器(MCU)和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列(FPGA)等芯片片業(yè)者，以及基站、網(wǎng)通設(shè)備商共同建立生態(tài)系統(tǒng)。

此外，ARM亦將鎖定汽車電子、智能卡(Smart Card)和微控制器等嵌入式應(yīng)用，持續(xù)發(fā)表新IP搶攻市占。Thornton透露，目前該公司在上述三個(gè)市場(chǎng)的滲透率分別為8%、13%和18%;其中，Cortex-M系列的微控制器IP約在3年前切入，每年滲透率均成長(zhǎng)5%以上，預(yù)期今年占有率將順利突破20%，瓜分更多工業(yè)控制、能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備商機(jī)。