恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻NFC芯片市場
摘要: 在全球電信商、移動支付服務(wù)業(yè)者及作業(yè)系統(tǒng)開發(fā)商力挺之下,支援NFC技術(shù)的移動支付平臺與終端裝置正邁入快速成長期,因而引爆大量芯片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
關(guān)鍵字: NFC, 芯片, 恩智浦, 博通
NFC芯片需求將顯著攀升。在全球電信商、移動支付服務(wù)業(yè)者及作業(yè)系統(tǒng)開發(fā)商力挺之下,支援NFC技術(shù)的移動支付平臺與終端裝置正邁入快速成長期,因而引爆大量芯片需求,吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。
2013年,近距離無線通訊(NFC)芯片需求可望顯著攀升。主要驅(qū)動因素除Google Wallet服務(wù)(圖1)臻于成熟外,北美三大電信商、ISIS移動支付(Mobile Payment)服務(wù)業(yè)者,以及中國聯(lián)通均全力建構(gòu)移動支付平臺,亦為NFC軟硬體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展大添柴薪。
再加上日本、韓國、西歐及加拿大相關(guān)業(yè)者也開始構(gòu)筑非接觸式付費服務(wù)基礎(chǔ)建設(shè),更加刺激NFC終端應(yīng)用設(shè)備需求高漲,市場滲透率將扶搖直上。
圖1 Google Wallet服務(wù)今年將引進更多合作伙伴,加速移動支付系統(tǒng)普及。
除此之外,NFC論壇近期也發(fā)布最新NFC控制器介面(NCI)協(xié)定,增訂新的NFC互通測試規(guī)范,從而大幅提升不同NFC芯片與系統(tǒng)間的相容性;目前,包括Google與微軟(Microsoft)皆已表態(tài)相挺,除Android 4.2版已率先支援NCI標(biāo)準(zhǔn)外,Windows 8作業(yè)系統(tǒng)亦規(guī)畫于2013年支持該規(guī)范。
顯而易見,全球主要電信商及兩大重量級移動平臺供應(yīng)商,陸續(xù)加入NFC技術(shù)與應(yīng)用推廣行列,可望吸引更多芯片、手機及平臺服務(wù)商跟進。
Android/Win 8力挺NCI NFC商用發(fā)展再添助力
NFC論壇主席Koichi Tagawa強調(diào),NCI協(xié)定明確定義NFC芯片與中央處理器(CPU)之間的訊號溝通介面規(guī)格,同時也制定產(chǎn)品基本功能與相容性測試規(guī)范,不僅有助芯片商大舉投入設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)NFC控制器;亦能簡化移動裝置品牌廠開發(fā)NFC產(chǎn)品的複雜度,不須再針對各種NFC芯片或應(yīng)用裝置研發(fā)特定控制介面,從而縮減系統(tǒng)成本并加快產(chǎn)品上市時程。
圖2 恩智浦資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理姜波表示,除電信商外,大眾運輸及銀行業(yè)者也積極發(fā)展相關(guān)應(yīng)用服務(wù),因此2013將是NFC市場起飛元年。
恩智浦(NXP)資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理姜波(圖2)表示,NFC應(yīng)用普及的關(guān)鍵在于生態(tài)系統(tǒng),包括芯片端、終端移動裝置,以及服務(wù)端軟硬體平臺均須同步茁壯;因此,NFC論壇不斷加強NFC功能與相容性測試規(guī)范,期加速芯片與終端裝置產(chǎn)出,進一步拉攏電信商、交通及金流服務(wù)業(yè)者投入NFC服務(wù)推廣行列。
現(xiàn)階段,Android、Windows兩大移動作業(yè)系統(tǒng)均已宣布將支援NCI標(biāo)準(zhǔn),協(xié)助其平臺授權(quán)客戶發(fā)展NFC手機、平板或筆電裝置。
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移動支付服務(wù)臻成熟 NFC將滲透中低價手機
相較于2012年,NFC主力應(yīng)用仍以高階智慧型手機為主,芯片出貨量維持緩步成長,今年在移動支付平臺生態(tài)系統(tǒng)更趨完備,以及一線手機品牌廠擴大研發(fā)NFC產(chǎn)品的雙重助力下,NFC應(yīng)用可望擴大延伸至中低階手機,并帶動NFC芯片需求翻揚。為搶攻商機,芯片大廠也競推新款NFC芯片,甚至開發(fā)小尺寸、低功耗且價格親民的NFC加無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)整合方案,以進一步擴張NFC在中低階手機的應(yīng)用版圖。
圖3 博通無線連結(jié)組合方案事業(yè)部資深產(chǎn)品行銷總監(jiān)Prasan Pai認(rèn)為,博通正著手研發(fā)更先進的802.11ac加NFC的四合一方案。
博通(Broadcom)無線連結(jié)組合方案事業(yè)部資深產(chǎn)品行銷總監(jiān)Prasan Pai(圖3)表示,隨著全球各地的移動支付生態(tài)系統(tǒng)成形,手機品牌廠將更具信心投入NFC產(chǎn)品設(shè)計,此將加速NFC功能向下普及。
Pai更強調(diào),Android和Windows裝置開發(fā)商為簡化手機連結(jié)模式,正積極布局非接觸式安全資料交換機制,將使NFC從高階手機加值功能,快速演變?yōu)楦骷壥謾C的標(biāo)配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平臺的推助下,NFC更可望擴散至電視、影印機或汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。
姜波認(rèn)為,近期有多款NFC控制器問世,甚至出現(xiàn)與其他無線聯(lián)網(wǎng)技術(shù)整合的多合一芯片,可望降低手機導(dǎo)入NFC功能的成本門檻,加速NFC成為高階手機標(biāo)配,甚至朝中低階產(chǎn)品領(lǐng)域擴散。
競推NFC解決方案 芯片商加足馬力圈地
看好NFC市場成長力道,恩智浦預(yù)計2013年推出的新款NFC控制器加安全芯片平臺,將較前一代產(chǎn)品減少60%以上天線尺寸,并提高兩倍效能。
同時,博通、Qualcomm Atheros等芯片大廠亦爭相發(fā)布新產(chǎn)品卡位。其中,博通近期已搶先業(yè)界發(fā)表NFC、Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)和調(diào)頻(FM)四合一單芯片,并選用40奈米(nm)製程壓低芯片尺寸、功耗與價格,全力搶攻對物料清單(BOM)成本較敏感的中低階智慧型手機市場;同時也協(xié)助其他消費性聯(lián)網(wǎng)電子業(yè)者,縮減在產(chǎn)品中導(dǎo)入NFC的投資成本。
此外,博通也針對高階手機應(yīng)用,推出802.11ac搭配NFC芯片的單卡(Single Card)方案,透過板上芯片封裝(COB)或模組設(shè)計方式,大幅優(yōu)化802.11ac與NFC芯片整合度、占位空間與功耗表現(xiàn),助力手機品牌廠順利搭上移動支付發(fā)展熱潮,并打造高效、多功能的旗艦智慧型手機。
至于Qualcomm Atheros日前則發(fā)布新一代低功耗NFC芯片,并將于2013年第三季導(dǎo)入量產(chǎn)。其採用超低功率輪詢演算法,并支援比市面上同級芯片小八倍的天線,可為移動裝置省下大量設(shè)計空間與成本,以更優(yōu)惠的價格引進NFC功能。該產(chǎn)品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、藍牙4.0與FM多模芯片,讓移動裝置無縫切換各種技術(shù)。[!--empirenews.page--]