Cadence最新版PCB解決方案輕松應(yīng)對(duì)三大趨勢(shì)

摘要：  Cadence近日宣布推出最新版PCB解決方案Allegro/OrCAD 16.6。該公司中國(guó)區(qū)VAR&SPB部銷(xiāo)售經(jīng)理熊文表示，新版本在應(yīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的小型化、高速化、智能化、以及提升團(tuán)隊(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)效率方面實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

關(guān)鍵字：  Cadence，  PCB，  解決方案

Cadence近日宣布推出最新版PCB解決方案Allegro/OrCAD 16.6。該公司中國(guó)區(qū)VAR&SPB部銷(xiāo)售經(jīng)理熊文表示，新版本在應(yīng)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的小型化、高速化、智能化、以及提升團(tuán)隊(duì)協(xié)同設(shè)計(jì)效率方面實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

“與Protel提供一個(gè)完整的設(shè)計(jì)工具包不同，Allegro工具提供了相當(dāng)靈活的配置，通過(guò)拆分成許多功能模塊，不同需求的客戶可以找到最貼切的方案，從而大幅節(jié)省了成本?！毙芪恼f(shuō)，“此外，Cadence還在Team Design、小型化、三維接口等方面進(jìn)行了優(yōu)化，并強(qiáng)化了用戶互動(dòng)功能，工程師可通過(guò)云存儲(chǔ)將設(shè)計(jì)方案放到云端?！?/P>

例如，Allegro 16.6的新功能有助于嵌入式雙面及垂直部件的小型化改良，通過(guò)改進(jìn)時(shí)序敏感型物理實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證，將高速界面的時(shí)序閉合加快了30-50%，并改進(jìn)了ECAD和機(jī)械化CAD(MCAD)協(xié)同設(shè)計(jì);而OrCAD 16.6 PSpice則不但引入了多核模擬支持系統(tǒng)，還通過(guò)改善模擬集合和平均，提高了20%模擬速度——這些都對(duì)加快多功能電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。

科通Cadence產(chǎn)品經(jīng)理王其平分析稱，PCB設(shè)計(jì)目前面臨的主要挑戰(zhàn)來(lái)自于以下4個(gè)方面：1. 低成本。產(chǎn)品功能越來(lái)越多，但PCB板的層數(shù)、面積和布線卻越來(lái)越少;2.高速化。手機(jī)、平板電腦SoC處理器頻率已經(jīng)達(dá)到了射頻級(jí)的1.6GHz，還要同時(shí)考慮DDR2/3/4的影響;3. 小型化對(duì)信號(hào)完整性的挑戰(zhàn)。Cadence 2012年之所以出手收購(gòu)了信號(hào)與電源完整性技術(shù)供應(yīng)商Sigrity，就是希望進(jìn)一步加強(qiáng)仿真的能力;4. 如何讓設(shè)計(jì)工具智能化，以加速產(chǎn)品上市周期。因此，非常有必要讓工程師深入了解如何將Allegro 16.6的優(yōu)勢(shì)與本土需求結(jié)合，從而給設(shè)計(jì)帶來(lái)優(yōu)化。

具體而言，Allegro 16.6通過(guò)自動(dòng)交互延遲調(diào)整(AiDT)加快時(shí)序敏感型物理實(shí)現(xiàn)。自動(dòng)交互延遲調(diào)整可縮短時(shí)間，滿足高級(jí)標(biāo)準(zhǔn)界面的時(shí)序約束，例如DDR3等;此外，AiDT還可幫助用戶逐個(gè)界面地迅速調(diào)整關(guān)鍵高速信號(hào)的時(shí)間，或?qū)⑵鋺?yīng)用于字節(jié)通道級(jí)，將PCB上的線路調(diào)整時(shí)間從數(shù)日縮短到幾個(gè)小時(shí)。EMA Timing Designer結(jié)合Allegro PCB SI功能，幫助用戶迅速實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵高速信號(hào)的時(shí)序閉合。

Allegro套件的PCB設(shè)計(jì)小型化功能于2011年推出，新產(chǎn)品則繼續(xù)利用了嵌入式有源及無(wú)源元件最新的生產(chǎn)工藝，解決電路板尺寸不斷縮小有關(guān)的特定設(shè)計(jì)問(wèn)題。元件可利用Z軸垂直潛入到PCB內(nèi)層，從而大幅減少X和Y軸布線空間。同時(shí)，PCB/enclosure協(xié)同設(shè)計(jì)通過(guò)ECAD-MCAD流程進(jìn)行簡(jiǎn)化，基于proStep iViP標(biāo)準(zhǔn)的EDMD schema 2.0版本，減少了ECAD和MCAD團(tuán)隊(duì)之間不必要的迭代，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。

而OrCAD 16.6版本的新型擴(kuò)展信號(hào)集成流提供了OrCAD Capture和OrCAD PCB SI產(chǎn)品之間的無(wú)縫雙向界面。這種新型集成實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)化預(yù)布線拓?fù)浜图s束開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化和全面的設(shè)計(jì)方法，提高生產(chǎn)率100%。OrCAD 16.6同時(shí)還可擴(kuò)展了Tcl編程功能和OrCAD Capture到PSpice的應(yīng)用方法。因此，用戶可以在標(biāo)準(zhǔn)的“即取即用”解決方案所能提供的范圍之外擴(kuò)展和定制他們的模擬和環(huán)境。通過(guò)Tcl調(diào)用模擬數(shù)據(jù)和環(huán)境，用戶可以通過(guò)用戶定義等式和方程式來(lái)定制允許任何參數(shù)、map用戶參數(shù)或PSpice程序的模擬。

王其平表示，市場(chǎng)資源和聯(lián)合支持是科通的重要優(yōu)勢(shì)，科通可以為用戶提供從芯片級(jí)到板級(jí)的良好支持，在成本方面也更具競(jìng)爭(zhēng)力。2012年，科通代理Cadence的業(yè)務(wù)量實(shí)現(xiàn)了將近100%的增長(zhǎng)，兩年內(nèi)客戶數(shù)量已達(dá)到100多家。從以已有實(shí)例來(lái)看，客戶用兩個(gè)月時(shí)間即可完成從Protel向Cadence工具的全部切換。