瑞薩電子關(guān)于提高企業(yè)價值的發(fā)展戰(zhàn)略
摘要： 2012年12月10日，日本東京訊 — 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)，在今年7月3日及9月28日發(fā)布了題為「關(guān)于構(gòu)建穩(wěn)固的收益結(jié)構(gòu)的諸項對策」，及「關(guān)于為構(gòu)建穩(wěn)固的收益結(jié)構(gòu)而采取的結(jié)構(gòu)性調(diào)整正在順利實施」的新聞稿，目前各項相關(guān)對策正在加緊落實。
關(guān)鍵字： 瑞薩電子， 微控制器，
2012年12月10日，日本東京訊 — 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)，在今年7月3日及9月28日發(fā)布了題為「關(guān)于構(gòu)建穩(wěn)固的收益結(jié)構(gòu)的諸項對策」，及「關(guān)于為構(gòu)建穩(wěn)固的收益結(jié)構(gòu)而采取的結(jié)構(gòu)性調(diào)整正在順利實施」的新聞稿，目前各項相關(guān)對策正在加緊落實。
瑞薩以構(gòu)筑公司盈利機制為目標(biāo)，于2010年4月1日進(jìn)行了公司業(yè)務(wù)整合，大力推進(jìn)以全球市場份額遙遙領(lǐng)先的微控制器為支柱的業(yè)務(wù)整體優(yōu)化組合和生產(chǎn)結(jié)構(gòu)改革，兩年實現(xiàn)了約20%的固定費用削減，切實落實了各項措施。但是，由于受到去年東日本大地震和全世界經(jīng)濟形勢不穩(wěn)定等因素的影響，還需要進(jìn)一步的措施來應(yīng)對世界經(jīng)濟和日本市場急劇的環(huán)境變化。
通過實施今年7月3日公布的提前退休優(yōu)待制度和國內(nèi)生產(chǎn)基地大幅度重組方案推進(jìn)了業(yè)務(wù)及生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的改革。通過提前退休優(yōu)待制度的實施，如今年10月16日公布的共有7，446名員工報名，截至10月31日全體報名員工順利離職。此外，關(guān)于國內(nèi)生產(chǎn)基地的重組，今年10月12日公布的關(guān)于“將旗下的Renesas High Components， Inc. (青森工廠)轉(zhuǎn)讓給AOI株式會社”的有關(guān)事宜已達(dá)成一致，現(xiàn)在按計劃推行，進(jìn)展順利。瑞薩今后仍將不斷努力，致力于建立完善的組織及營運體制，同時，在目前經(jīng)營體制下，為進(jìn)一步提高競爭力，采取優(yōu)化人員結(jié)構(gòu)等合理化措施。
此外，關(guān)于改善財務(wù)狀況，正如今年9月28日公布的，除了向瑞薩的大股東及主要交易銀行籌措了共計970億日元的新資金以外，與主要交易銀行簽署辛迪加貸款協(xié)議將總額為1，611億日元的短期貸款改為長期貸款，以確保資金的長期穩(wěn)定，以此使目前正在推進(jìn)的機構(gòu)改革在確保資金的前提下得以順利實施。
另，如本日發(fā)布的「配發(fā)新股予第三方的融資以及作為主要股東、主要股東的第一大股東、母公司及有關(guān)其他關(guān)聯(lián)公司變動的通知」所述，為建立能夠應(yīng)對世界經(jīng)濟和日本市場環(huán)境劇變的堅實財務(wù)基礎(chǔ)，集中向業(yè)績復(fù)蘇的重點領(lǐng)域投資，瑞薩決定以株式會社產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)、豐田汽車株式會社、日產(chǎn)自動車株式會社、株式會社Keihin、株式會社電裝、佳能株式會社、株式會社尼康，Panasonic株式會社及株式會社安川電機作為配發(fā)第三方，以配發(fā)股份予第三方的方式，進(jìn)行總額1，500億日元的融資(以下，「配發(fā)新股予第三方的融資方案」)。關(guān)于融資的詳情，請參照今日發(fā)布的「配發(fā)新股予第三方的融資以及作為主要股東、主要股東的第一大股東、母公司及有關(guān)其他關(guān)聯(lián)公司變動的通知」。
隨著電子設(shè)備和社會基礎(chǔ)設(shè)施迅速網(wǎng)絡(luò)化的智能社會的到來，目前主要用于控制系統(tǒng)的MCU和主要用于IT設(shè)備內(nèi)的SoC迅速地融合，以MCU為主軸的新型控制器市場不斷擴大。在發(fā)達(dá)國家和新興國家同時進(jìn)行的這些變化對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是一個借機開拓市場的利好消息。
瑞薩本著強化效益基礎(chǔ)及財務(wù)基礎(chǔ)的策略，應(yīng)對上述的市場變化，努力為顧客構(gòu)筑高附加值的套件解決方案，更加強化與瑞薩的強項產(chǎn)品MCU套件解決方案中必不可少的模擬功率器件，同時，努力提高SoC產(chǎn)品的競爭力。此外，在此套件解決方案里增加相應(yīng)的IP和OS等軟件通用平臺，以縮短顧客的開發(fā)周期、為提升成本競爭力和提高生產(chǎn)率貢獻(xiàn)力量，實現(xiàn)在新興市場的增長。
為實現(xiàn)瑞薩在智能社會創(chuàng)造良好業(yè)績的目標(biāo)，此次通過配發(fā)股份予第三方募集的資金將用于下表所示的5個具體的增資項目中。以此保證在重點領(lǐng)域的銷售額增長及效益穩(wěn)定，提高企業(yè)價值及股東價值。
<本次第三方配發(fā)新股籌得資金的使用方案>
瑞薩電子關(guān)于提高企業(yè)價值的發(fā)展戰(zhàn)略 src="/News/UploadFile/2008/201212129529482.jpg" width=624 height=232>
(1) 提高核心競爭力
為了提高核心競爭力，瑞薩首先對上表①MCU的28納米先進(jìn)工藝技術(shù)開發(fā)和開發(fā)基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)化等方面進(jìn)行投資，以確保世界第一的絕對競爭優(yōu)勢。上表中②的生產(chǎn)(試產(chǎn)、量產(chǎn))相關(guān)的設(shè)備投資，是指為了提高現(xiàn)有量產(chǎn)工藝的效益的設(shè)備投資、提高已完成研發(fā)的先進(jìn)工藝競爭力的設(shè)備投資，以及在模擬制品上運用更精細(xì)工藝和更大硅晶片而進(jìn)行的設(shè)備投資，以此提高產(chǎn)品競爭力。
(2) 提高解決方案提案能力
關(guān)于上表中③及④的汽車類、工業(yè)類半導(dǎo)體解決方案投資，包括：以占世界第一的絕對優(yōu)勢的MCU為主軸向相關(guān)市場延伸，強化為客戶進(jìn)行套件解決方案提案時不可或缺的模擬和功率半導(dǎo)體技術(shù)力量、為豐富產(chǎn)品線而進(jìn)行的M&A或合作。為了進(jìn)一步提高解決方案的提案能力，推進(jìn)與嵌入式操作系統(tǒng)廠商、IP供應(yīng)商的M&A及合作，與新興國家獨立設(shè)計中心的合作與M&A。 此外，汽車領(lǐng)域的HEV/EV、汽車信息終端應(yīng)用;工業(yè)領(lǐng)域中的智能電網(wǎng)、及前文闡述的電子設(shè)備、未來智能社會中隨社會基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)化進(jìn)程而興起的新興控制設(shè)備的高速增長，可預(yù)見到半導(dǎo)體市場不斷擴大，瑞薩將會實現(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。
(3) 提高對市場劇變的耐受性
關(guān)于上表中⑤的重建管理基礎(chǔ)的開發(fā)投資，是指：為了改善迅速響應(yīng)市場劇變，提高決策速度的業(yè)務(wù)評價體系，加強生產(chǎn)設(shè)備的抗震性，加強硅晶片生產(chǎn)多元化，加強使客戶能放心使用我們產(chǎn)品的BCP(業(yè)務(wù)持續(xù)計劃)，以實現(xiàn)瑞薩業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。[!--empirenews.page--]
瑞薩將因為以上成長性投資，在全球激烈的競爭中脫穎而出，盡早改善效益，提高核心競爭力。此外，立志于中長期平臺建設(shè)和業(yè)務(wù)增長，提高面向客戶的解決方案的提案能力，優(yōu)化客戶體系，實現(xiàn)上述重點領(lǐng)域的銷售及效益增長，進(jìn)而提高瑞薩的企業(yè)價值及股東價值。
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