IBM與3M研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料，3D封裝鑄就“硅片大廈”

摘要：  近日3M公司和IBM公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無(wú)前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體，  硅片，  微處理器，  智能手機(jī)，  平板電腦

近日3M公司和IBM公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無(wú)前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。

這種疊層硅片將大幅度提高信息技術(shù)產(chǎn)品及消費(fèi)電子產(chǎn)品的集成水平。例如，可以用這種方法把處理器、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)元件封裝在一起成為“硅塊”，創(chuàng)制出比目前最快的微處理器還要快1000倍的計(jì)算機(jī)芯片，使智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的功能更加強(qiáng)大。

兩家公司有可能使目前業(yè)界追求的硅片垂直疊層技術(shù)(即3D封裝)發(fā)生一次飛躍。這次聯(lián)合研發(fā)將解決影響3D硅片封裝取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的一些最棘手問(wèn)題。例如，他們要研發(fā)的粘接劑必須能夠使熱量在密集疊裝的硅片間有效傳遞，將邏輯電路等熱敏器件中的熱量散發(fā)出去。

“現(xiàn)在的芯片，包括那些帶有3D晶體管的芯片，實(shí)際上都是2D芯片，采用的是平面結(jié)構(gòu)，”IBM研發(fā)副總裁Bernard Meyerson說(shuō)，“我們的科學(xué)家正致力于研發(fā)新的材料，將極其強(qiáng)大的計(jì)算能力集成到一種全新的封裝形式，即‘硅片大廈’之中。我相信我們將創(chuàng)造硅片封裝的最新技術(shù)水平，開(kāi)發(fā)出一種速度更快、功能更強(qiáng)、耗能更低的新型半導(dǎo)體，這正是許多生產(chǎn)制造商，特別是平板電腦和智能手機(jī)生產(chǎn)商迫切需要的。”

旨在把所有硅芯片粘接起來(lái)

如今，許多類(lèi)型的半導(dǎo)體，包括用于服務(wù)器和游戲機(jī)的半導(dǎo)體，都急需單硅片專(zhuān)用的封裝和粘接技術(shù)和方法。3M和IBM將研發(fā)新的粘合劑，能一次性把成千上萬(wàn)的硅片粘接在一起。硅片粘接的過(guò)程就像用糖霜一層層粘合出威化餅一樣。

根據(jù)合作協(xié)議，IBM將利用自己的專(zhuān)長(zhǎng)編制半導(dǎo)體的獨(dú)特封裝流程;3M則將憑借其專(zhuān)門(mén)技術(shù)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)粘合材料。

“3M希望與新一代半導(dǎo)體封裝行業(yè)的先鋒–IBM公司攜手合作，讓各自的專(zhuān)業(yè)技能和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)得以發(fā)揮和利用，”3M電子市場(chǎng)材料部副總裁Herve Gindre說(shuō)，“3M已同IBM合作了多年，而這次的合作將把兩家公司的關(guān)系提升到一個(gè)新的層次。能夠成為創(chuàng)新性3D封裝的研發(fā)方之一，我們很興奮?！?/P>