林德現(xiàn)場制氟方案將幫助東京電子降低環(huán)境影響

作為林德實現(xiàn)更可持續(xù)的電子制造承諾的一部分，林德集團旗下的林德電子今天宣布，將在東京電子（TEL）的日本韮崎市研發(fā)中心制造廠安裝一套現(xiàn)場氟發(fā)生器，以支持東京電子的制造流程和業(yè)務(wù)運營。

林德集團是全球領(lǐng)先的氣體和工程企業(yè)。東京電子株式會社是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和平板顯示器（FPD）生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。通過在美國、歐美和亞洲的15個國家約90個網(wǎng)點組成的全球網(wǎng)絡(luò)，東京電子的所有半導(dǎo)體和平板顯示器生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)品系列在各自的市場上都保持著很高的市場份額。

林德電子氟業(yè)務(wù)部門負責(zé)人Carl Jackson表示：“我們很高興有機會與東京電子合作，擴大并深化氟的半導(dǎo)體應(yīng)用范圍，同時幫助客戶通過減少環(huán)境影響、提高生產(chǎn)力并降低成本。多年來，東京電子在全球一系列生產(chǎn)基地的熱LPCVD1爐都在使用林德現(xiàn)場制成的氟，以降低成本，提高安全系數(shù)和過程控制效果。”

近來，林德一直為LPCVD應(yīng)用的大型半導(dǎo)體生產(chǎn)基地安裝現(xiàn)場制氟設(shè)備并接獲訂單。林德發(fā)現(xiàn)有越來越多的客戶由于擔(dān)心三氟化氮(NF3)很有可能造成全球變暖，加之可能有潛在立法限制NF3的使用而開始采用現(xiàn)場制氟。相較于NF3，現(xiàn)場制氟是一種更具生產(chǎn)力、更節(jié)能的替代選擇，它更便于清潔用于制造TFT-LCD和PV的PECVD2室。2010年，林德客戶通過使用現(xiàn)場制氟，減少逾25萬噸二氧化碳排放量。

林德Generation-F®現(xiàn)場氟發(fā)生器已通過大量的第三方安全評估。目前林德在世界各地提供和運行的Generation-F®系統(tǒng)數(shù)量超過30套，滿足了半導(dǎo)體、顯示和光伏行業(yè)的腔室清潔需求。

林德為世界各地的電子行業(yè)客戶提供各種高純度氣體選擇、相關(guān)產(chǎn)品、服務(wù)及技術(shù)解決方案，以便于研發(fā)直至大規(guī)模生產(chǎn)。

1. LPCVD = 低壓化學(xué)氣相沉積
2. PECVD = 等離子體增強化學(xué)氣相沉積