2010全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)395億美元

時(shí)間：2014-06-06 17:42:41

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 BSP SEMI 半導(dǎo)體制造

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI近日?qǐng)?bào)告指出，2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到395.4億美元，同比增長(zhǎng)幅度創(chuàng)紀(jì)錄得達(dá)到148%。該數(shù)據(jù)出自SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（SEMS）。摘要：國(guó)際半導(dǎo)

【導(dǎo)讀】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI近日?qǐng)?bào)告指出，2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到395.4億美元，同比增長(zhǎng)幅度創(chuàng)紀(jì)錄得達(dá)到148%。該數(shù)據(jù)出自SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（SEMS）。

摘要：國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI近日?qǐng)?bào)告指出，2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到395.4億美元，同比增長(zhǎng)幅度創(chuàng)紀(jì)錄得達(dá)到148%。該數(shù)據(jù)出自SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（SEMS）。

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國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI近日?qǐng)?bào)告指出，2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到395.4億美元，同比增長(zhǎng)幅度創(chuàng)紀(jì)錄得達(dá)到148%。該數(shù)據(jù)出自SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（SEMS）。

各個(gè)地區(qū)的設(shè)備支出都呈現(xiàn)了兩位數(shù)甚至三位數(shù)百分比的增長(zhǎng)，增長(zhǎng)最快的是中國(guó)大陸和韓國(guó)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備支出額連續(xù)第二年排名最高，達(dá)到111.9億美元，韓國(guó)市場(chǎng)為83.3億美元。