ARM處理器技術(shù)和ARM合作伙伴繼續(xù)引領(lǐng)無線連接技術(shù)，共同邁進(jìn)LTE和LTE-Advanced市場
摘要：目前ARM處理器被用于全球95%的LTE基帶設(shè)計(jì)中
在巴塞羅那舉行的2011世界移動通信大會 (Mobile World Congress)上，一系列推出的設(shè)備、新聞以及演講內(nèi)容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市場的傳統(tǒng)優(yōu)勢以及LTE/4G市場所取得的成功
ARM Partner Community申明將在LTE和LTE-Advanced市場上繼續(xù)采用ARM技術(shù)，其中包括高通、瑞薩移動、三星、東芯通信、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、聯(lián)發(fā)科、博通和Intel Mobile Communications
關(guān)鍵詞：ARM，處理器，LTE，高通，瑞薩，三星，東芯，Marvell，ST，聯(lián)發(fā)科，博通，Intel，
今天，ARM和包括所有領(lǐng)先的無線連接芯片供應(yīng)商在內(nèi)的眾多Partner Community成員共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市場基帶調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)方面所取得的持續(xù)進(jìn)展。成員組同時對LTE/4G技術(shù)的加速表示歡迎，這些技術(shù)將在基于ARM®架構(gòu)的基礎(chǔ)上為消費(fèi)者提供更好的移動體驗(yàn)。過去的20年中，ARM處理器已被廣泛用于2.5G和3G手機(jī)，而目前所有已出貨的3G基帶產(chǎn)品全都采用ARM技術(shù)。目前ARM處理器被全球95%的LTE基帶設(shè)計(jì)所采用。
在過去20年間，ARM和其合作伙伴以及移動生態(tài)系統(tǒng)緊密合作，對市場趨勢進(jìn)行預(yù)測，推動“我們的互聯(lián)世界”的形成和演進(jìn)。ARM和其合作伙伴在傳統(tǒng)的2.5G和3G，到現(xiàn)在的4G設(shè)計(jì)市場所占的份額反映了ARM生態(tài)系統(tǒng)通過將專業(yè)技術(shù)和市場知識的結(jié)合，推動市場領(lǐng)先的解決方案的強(qiáng)大能力。憑借其創(chuàng)新能力，以及在4G平臺上提供重要的對2.5G和3G的向后兼容支持，ARM處理器將繼續(xù)保持在基帶連接市場（包括LTE 和LTE-Advanced市場）的領(lǐng)導(dǎo)地位。
ARM公司首席執(zhí)行官Warren East表示：“ARM技術(shù)通過專注于為移動應(yīng)用市場提供低功耗、高性能的解決方案推動了3G時代的發(fā)展。通過引領(lǐng)移動技術(shù)的創(chuàng)新，以及幫助產(chǎn)業(yè)在從2.5G和3G向4G轉(zhuǎn)變的過程中建立標(biāo)準(zhǔn)，ARM成為移動生態(tài)系統(tǒng)中的重要一員，對此我們感到自豪。我們欣喜地看到產(chǎn)業(yè)正迅速向LTE技術(shù)邁進(jìn)，這將顯著提高用戶的使用體驗(yàn)。通過整合ARM合作伙伴體系的集體專長和智慧，我們將通過基于ARM技術(shù)的LTE提供更好的連接體驗(yàn)。”
ARM處理器隨半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展與日俱進(jìn)，能夠提供高效的、低功耗移動解決方案。ARM技術(shù)適用于應(yīng)用計(jì)算和基帶處理，在這兩個領(lǐng)域中，許多市場領(lǐng)先的解決方案都已經(jīng)開始采用ARM Cortex™系列處理器。
在移動基帶技術(shù)領(lǐng)域，ARM制訂了具有深遠(yuǎn)影響的關(guān)于適用處理器和相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品路線圖，從而成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。就在2011年世界移動通信大會（MWC）之前，ARM宣布在現(xiàn)有Cortex-R4處理器所取得的成功基礎(chǔ)上，補(bǔ)充了其Cortex處理器路線圖。新的ARM Cortex-R5和 Cortex-R7處理器提供了增強(qiáng)的功能、性能和效率，并針對全新的移動基帶LTE和LTE-Advanced設(shè)備提供了優(yōu)化。
ARM Partner Community由領(lǐng)先的基帶芯片制造商組成，他們對LTE市場以及同ARM的合作關(guān)系作了如下陳述：
高通：
高通CDMA技術(shù)產(chǎn)品管理高級副總裁Cristiano Amon表示：“高通的多模解決方案正在推動4G在全球的推介，我們對于能夠推進(jìn)4G的發(fā)展感到非常激動。我們基于ARM的、針對移動應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的Snapdragon處理器在最新進(jìn)入市場的智能手機(jī)和平板電腦中得到廣泛應(yīng)用，我們也期待整合了LTE和3G多模的下一代Snapdragon處理器能夠持續(xù)發(fā)展。”
瑞薩移動:
瑞薩移動公司高級執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營官Shinichi Yoshioka表示：“與ARM的緊密合作使瑞薩移動能夠建立一系列整合的三重模式LTE平臺，憑借世界上最普遍應(yīng)用的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)以及業(yè)界領(lǐng)先的圖形和視頻性能，帶來無與倫比的連接體驗(yàn)。在MWC 2011上人們能夠看到這一完美的組合?！?BR>三星:
三星DMC研發(fā)中心副總裁Kyungho Kim博士表示：“三星在LTE調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位體現(xiàn)在其全球首個商業(yè)產(chǎn)品三星‘Kalmia & Broom’的實(shí)現(xiàn)。它采用了ARM Cortex處理器，提供了必須的功能，來滿足用戶對下一代連接解決方案的需求。我們與ARM在2.5G、3G到如今4G LTE技術(shù)上的合作成果顯著，ARM的專業(yè)技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)很好地滿足了我們的要求?！?/FONT>
東芯通信:
東芯通信首席執(zhí)行官唐相國表示：“東芯意識到下一代無線通信技術(shù)的市場潛力，尤其是TDD/FDD-LTE的潛力。在這一市場與ARM的合作對于東芯而言非常重要，我們將繼續(xù)開發(fā)LTE基帶芯片，向發(fā)展成為通信半導(dǎo)體的全球領(lǐng)導(dǎo)者邁進(jìn)?！?/FONT>
MARVELL:
Marvell移動市場營銷副總裁Gordon Grigor表示：“Marvell很榮幸與ARM合作，通過結(jié)合高性能、低功耗的計(jì)算和LTE的高帶寬、低延遲特性，推動移動計(jì)算的發(fā)展。Marvell使ARM在移動設(shè)備上的應(yīng)用變得更普遍，同時也致力于迅速擴(kuò)大ARM在企業(yè)應(yīng)用中的使用。通過我們的LTE和TD-LTE產(chǎn)品，Marvell將使現(xiàn)在和未來的移動用戶最大程度地受益于ARM技術(shù)的優(yōu)勢，為此我們感到自豪。”
COGNOVO:
Cognovo創(chuàng)始人兼市場營銷副總裁Charles Sturman表示：“為了解決消費(fèi)者對于移動寬帶內(nèi)容不斷增長的渴求，LTE正在被迅速采用。而這種帶寬的加速提升，反之也推動了對無線設(shè)備中更高的嵌入式處理性能的需求。ARM為滿足控制和應(yīng)用處理的挑戰(zhàn)推出了實(shí)際上的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，例如Cortex-R系列。通過與ARM的緊密合作，我們以Modem Compute Engine來應(yīng)對挑戰(zhàn)，以更低的成本加快下一代無線調(diào)制解調(diào)器的推出。”[!--empirenews.page--]
ST-ERICSSON:
ST-ERICSSON產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)及研究主管Björn Ekelund表示：“在推動LTE發(fā)展多年之后，我們現(xiàn)在有能力為市場提供領(lǐng)先的LTE解決方案，突出我們在LTE的領(lǐng)導(dǎo)地位以及我們的技術(shù)優(yōu)勢。歸功于過去多年來我們與ARM這樣的合作伙伴之間的緊密合作，以及我們與運(yùn)營商、設(shè)備制造商、ODM的合作關(guān)系，我們能很好地滿足智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦的增長需求，使這些設(shè)備能夠接入世界上最快速的無線網(wǎng)絡(luò)。”
聯(lián)發(fā)科:
聯(lián)發(fā)科總裁C.J. Hsieh表示：“通過對諸如TD-SCDMA 和 TD-LTE的3G、4G無線技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科為全球用戶提供互聯(lián)用戶體驗(yàn)所做的堅(jiān)定承諾。作為一家無線通信解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率和接入的不斷升級，我們看到了互聯(lián)世界的巨大潛力。與ARM這樣的合作伙伴攜手對我們來說非常重要，因?yàn)槲覀兺ㄟ^創(chuàng)新來解決用戶的需求?！?/FONT>
博通:
博通公司移動和無線部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Robert Rango表示：“作為領(lǐng)先的有線和無線解決方案半導(dǎo)體供應(yīng)商，博通提供了最廣泛的無線連接解決方案，推動當(dāng)今的互聯(lián)生活方式。從高度整合的2G、3G和現(xiàn)在的4G基帶解決方案，到應(yīng)用處理、藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS和NFC，博通已建立創(chuàng)新平臺，幫助我們的OEM客戶達(dá)到提供無縫連接用戶體驗(yàn)的目標(biāo)。我們期待繼續(xù)與ARM開展技術(shù)合作，為‘永遠(yuǎn)開機(jī)，永遠(yuǎn)在線’的移動體驗(yàn)提供市場領(lǐng)先的無線解決方案。”
INTEL MOBILE COMMUNICATIONS:
Intel Mobile Communications Hermann Eul博士表示：“Intel Mobile Communications已經(jīng)成功地與ARM合作，為2G和3G市場推出領(lǐng)先的基帶解決方案。在我們邁入手機(jī)技術(shù)的新時代之屆，Intel Mobile Communications正著手解決未來調(diào)制解調(diào)器的標(biāo)準(zhǔn)問題，在這一方面ARM將仍然是我們的合作伙伴。ARM核，例如Cortex-R5所提供的性能，正是我們預(yù)計(jì)OEM廠商在開發(fā)LTE時所需要的，同時還為市場最終轉(zhuǎn)到LTE-Advanced提供了已升級的產(chǎn)品路線圖。”
ARM新的LTE路線圖—全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7
ARM Cortex-R系列處理器能完全滿足LTE或LTE-Advanced無線系統(tǒng)的實(shí)時要求。產(chǎn)品特性包括支持高頻中斷，以及基站和移動設(shè)備之間的高速數(shù)據(jù)傳輸，并保證無數(shù)據(jù)流失。同時，ARM Cortex-R系列處理器為LTE和LET-Advanced解決方案提供了卓越的功耗性能，為移動設(shè)備帶來低熱耗，并以更小尺寸提供更長的電池壽命。
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