[導讀]【導讀】手機半導體市場進入整合階段，持續(xù)走向大者恒大
市場調(diào)查機構iSuppli最新報告指出，在3Ｇ手機與超低價手機熱銷下，第2季全球無線通訊芯片冠亞軍，仍分別由高通、德州儀器蟬聯(lián)。包括高通、德儀、恩智
【導讀】手機半導體市場進入整合階段，持續(xù)走向大者恒大
市場調(diào)查機構iSuppli最新報告指出，在3Ｇ手機與超低價手機熱銷下，第2季全球無線通訊芯片冠亞軍，仍分別由高通、德州儀器蟬聯(lián)。包括高通、德儀、恩智浦、意法半導體在內(nèi)的前五大無線通訊芯片業(yè)者中，第2季成長率均超越市場平均值，而受到最大客戶摩托羅拉手機銷售不振拖累的飛思卡爾，第2季無線通訊芯片出現(xiàn)負成長，這也是前五大無線通訊芯片業(yè)者中，唯一沒有正成長的業(yè)者。
iSuppli表示，包括手機芯片組、電信設備用芯片組、WiFi芯片組與各種短距離無線傳輸用芯片在內(nèi)，全球無線通訊芯片市場第2季市場規(guī)模達75.29億美元，比第1季成長4％，其中，第2季銷售冠軍高通在3Ｇ及3.5Ｇ手機芯片組的助推下，營收達13.7億美元，比第1季成長8.6％，高通在無線通訊芯片市場占有率也達到18.2％。
亞軍德儀雖然在3Ｇ手機芯片組慘敗，不過受惠于超低價手機芯片LoCosto的持續(xù)熱銷，加上電信設備業(yè)者大量采用德儀芯片，第2季無線通訊芯片營收為12.3億美元，比上一季成長8％，高通、德儀的營收成長率都超過市場平均值。
除此之外，第3名與第5名的恩智浦、意法半導體，表現(xiàn)亦相當不俗。恩智浦的EDGE手機基頻芯片組在三星大量采用下，帶動恩智浦無線通訊芯片營收快速增長，成長率達16.2％，在前五大業(yè)者中成長率最高。而意法則為索尼愛立信、諾基亞等出現(xiàn)高成長率的客戶代工手機用ASIC下，營收也水漲船高，第2季無線通訊芯片營收為3.06億美元，并交出成長率11.3％的佳績。
相形之下，主要客戶為摩托羅拉的飛思卡爾，雖然仍守住第4名的地位，但在摩托羅拉手機銷售持續(xù)不振下，業(yè)績明顯受到影響，在前五大一片成長率超越市場平均值的聲浪中，飛思卡爾是唯一出現(xiàn)負成長的業(yè)者，第2季無線通訊芯片銷售額較第1季降低2.9％。
iSuppli的數(shù)據(jù)也顯示出，前五大無線通訊芯片業(yè)者合計市場占有率近5成，第2季成長率近8％，同樣超過市場平均成長率，顯示無線通訊芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)走向大者恒大的狀況。
同時，市場調(diào)研公司iSuppli也指出，手機和手機半導體市場將進入整合階段，可能導致基帶芯片供應商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。
iSuppli在報告中指出，最近幾年中國的許多小型手機廠商已經(jīng)退出市場，加之明基-西門子（BenQ-Siemens）破產(chǎn)，導致市場份額日益集中到五大手機OEM廠商手中。2006年，五大OEM廠商占全球手機出貨量的83%，高于2005年時的75.6%。
據(jù)iSuppli，繼2006年全球手機出貨量增長20.1%之后，預計2007年增長率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSuppli表示，隨著發(fā)達地區(qū)手機普及率升至較高水平導致手機市場趨于成熟，手機出貨量年增長率將繼續(xù)降低。
結(jié)果是手機基帶IC半導體供應商的機會減少。iSuppli表示，繼2006年全球基帶IC市場銷售額增長14.1%之后，2007年增長率將下降到一位數(shù)。
8月份，基帶供應商減少了一家，因為LSI Logic Corp.宣布將把旗下的移動產(chǎn)品業(yè)務出售給英飛凌（Infineon）。9月份基帶供應商繼續(xù)減少，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）收購了模擬器件公司（ADI）的基帶芯片產(chǎn)品線。
iSuppli表示，另一個例子是意法半導體（ST），這是一家模擬手機基帶半導體供應商，最近幾個季度處境不佳，營業(yè)收入增長陷于停滯。
iSuppli表示，這導致只有高通（Qualcomm）、德州儀器（TI）、MediaTek和飛思卡爾半導體（Freescale）等少數(shù)幾家基帶IC供應商，年營業(yè)額達到或有望達到10億美元左右。
基帶芯片供應商面臨另一個挑戰(zhàn)：成本上漲。iSuppli指出，由于手機中增加了更多的功能，基帶IC芯片的開發(fā)成本隨之上升。iSuppli預計，這可能進一步整合市場份額，導致市場中只有少數(shù)幾家大型基帶供應商幸存。
iSuppli表示，包括手機芯片組、電信設備用芯片組、WiFi芯片組與各種短距離無線傳輸用芯片在內(nèi)，全球無線通訊芯片市場第2季市場規(guī)模達75.29億美元，比第1季成長4％，其中，第2季銷售冠軍高通在3Ｇ及3.5Ｇ手機芯片組的助推下，營收達13.7億美元，比第1季成長8.6％，高通在無線通訊芯片市場占有率也達到18.2％。
亞軍德儀雖然在3Ｇ手機芯片組慘敗，不過受惠于超低價手機芯片LoCosto的持續(xù)熱銷，加上電信設備業(yè)者大量采用德儀芯片，第2季無線通訊芯片營收為12.3億美元，比上一季成長8％，高通、德儀的營收成長率都超過市場平均值。
除此之外，第3名與第5名的恩智浦、意法半導體，表現(xiàn)亦相當不俗。恩智浦的EDGE手機基頻芯片組在三星大量采用下，帶動恩智浦無線通訊芯片營收快速增長，成長率達16.2％，在前五大業(yè)者中成長率最高。而意法則為索尼愛立信、諾基亞等出現(xiàn)高成長率的客戶代工手機用ASIC下，營收也水漲船高，第2季無線通訊芯片營收為3.06億美元，并交出成長率11.3％的佳績。
相形之下，主要客戶為摩托羅拉的飛思卡爾，雖然仍守住第4名的地位，但在摩托羅拉手機銷售持續(xù)不振下，業(yè)績明顯受到影響，在前五大一片成長率超越市場平均值的聲浪中，飛思卡爾是唯一出現(xiàn)負成長的業(yè)者，第2季無線通訊芯片銷售額較第1季降低2.9％。
iSuppli的數(shù)據(jù)也顯示出，前五大無線通訊芯片業(yè)者合計市場占有率近5成，第2季成長率近8％，同樣超過市場平均成長率，顯示無線通訊芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)走向大者恒大的狀況。
同時，市場調(diào)研公司iSuppli也指出，手機和手機半導體市場將進入整合階段，可能導致基帶芯片供應商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。
iSuppli在報告中指出，最近幾年中國的許多小型手機廠商已經(jīng)退出市場，加之明基-西門子（BenQ-Siemens）破產(chǎn)，導致市場份額日益集中到五大手機OEM廠商手中。2006年，五大OEM廠商占全球手機出貨量的83%，高于2005年時的75.6%。
據(jù)iSuppli，繼2006年全球手機出貨量增長20.1%之后，預計2007年增長率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSuppli表示，隨著發(fā)達地區(qū)手機普及率升至較高水平導致手機市場趨于成熟，手機出貨量年增長率將繼續(xù)降低。
結(jié)果是手機基帶IC半導體供應商的機會減少。iSuppli表示，繼2006年全球基帶IC市場銷售額增長14.1%之后，2007年增長率將下降到一位數(shù)。
8月份，基帶供應商減少了一家，因為LSI Logic Corp.宣布將把旗下的移動產(chǎn)品業(yè)務出售給英飛凌（Infineon）。9月份基帶供應商繼續(xù)減少，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）收購了模擬器件公司（ADI）的基帶芯片產(chǎn)品線。
iSuppli表示，另一個例子是意法半導體（ST），這是一家模擬手機基帶半導體供應商，最近幾個季度處境不佳，營業(yè)收入增長陷于停滯。
iSuppli表示，這導致只有高通（Qualcomm）、德州儀器（TI）、MediaTek和飛思卡爾半導體（Freescale）等少數(shù)幾家基帶IC供應商，年營業(yè)額達到或有望達到10億美元左右。
基帶芯片供應商面臨另一個挑戰(zhàn)：成本上漲。iSuppli指出，由于手機中增加了更多的功能，基帶IC芯片的開發(fā)成本隨之上升。iSuppli預計，這可能進一步整合市場份額，導致市場中只有少數(shù)幾家大型基帶供應商幸存。
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