無線通信先鋒德州儀器推出單芯片技術五年 創(chuàng)新成果豐碩TI DRP TM技術持續(xù)引領無線單芯片市場

      2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無線單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經推出了十幾款無線單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機調制解調器到領跑市場的多重射頻無線連接器件，TI持續(xù)引領著變化迅速的無線通信產業(yè)。TI在5年前開業(yè)界先河采用其創(chuàng)新的 DRP^TM技術，推出業(yè)界首款單芯片藍牙解決方案( BRF6100)，通過更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍牙技術在無線電話中的普及。過去5年來，越來越多的手機制造商開始要求具備高集成度、高擴展性的解決方案，以滿足全球消費者的多樣需求。
      BRF6100是首款基于TI DRP 單芯片技術的器件，這項獲得革命性突破的技術是極高端的數(shù)字工藝，可擴展性強，能夠支持當前與未來的多種無線接口標準。TI一直致力于為客戶提供最優(yōu)化的解決方案，以全面降低成本，縮小尺寸，并節(jié)省功耗，而DRP 技術是TI實現(xiàn)這項承諾的幕后功臣。TI 基于 DRP 技術已經推出了豐富多元的單芯片系列解決方案，涵蓋手機與各種連接技術，如 GSM、GPRS、EDGE、藍牙、GPS 以及 Wi-Fi^®等。TI預計到 2007 年底，基于DRP技術的芯片發(fā)貨量將超過 2 億片，充分體現(xiàn)TI 單芯片技術的迅猛成長和高度市場需求。
      TI 負責無線終端業(yè)務的高級副總裁 Greg Delagi 指出：“當我們5 年前首次公布無線單芯片市場計劃時，我們就知道這肯定會加速無線技術在高增長經濟體中的發(fā)展，事實也證明我們是完全正確的。單芯片解決方案確實持續(xù)發(fā)展壯大，并在業(yè)界具有龐大的影響力。在市場成長的同時，TI單芯片解決方案也已經從僅提供單一功能的器件，發(fā)展到能在單一硅芯片上集成低成本多功能電話所需的全部技術和特性?！?BR>      秉承公司逾75 年的創(chuàng)新歷史傳統(tǒng)，TI 于2004年推出的LoCosto^TM單芯片手機平臺為無線產業(yè)帶來了革命性變化。LoCosto解決方案并不局限于提供基本的黑白顯示屏和語言功能電話，更能以低成本達到多媒體功能，包括彩色顯示屏、拍照功能以及 FM 無線電廣播等，從而滿足全球手機消費者的需求。
      除 LoCosto 解決方案之外，TI的單芯片技術也被廣泛地應用到其無線連接解決方案上，包括BlueLink^TM藍牙平臺、WiLink^TM Wi-Fi 解決方案及 NaviLink^TM GPS 解決方案。TI 不斷推進多重無線射頻集成技術的全面發(fā)展，幫助手機制造商快速、無縫地為主流的多功能手機集成上述三種功能。
      此外，TI也是工藝技術開發(fā)領域的領先者，推出了業(yè)界首款90納米與65納米單芯片解決方案。TI的90 納米單芯片產品已經量產，并大量應用到各項解決方案中，其中包括 LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等產品系列。TI 現(xiàn)已開始提供應用65納米工藝的OMAPV1035 eCosto解決方案與LoCosto ULC 器件的樣片，并計劃將于2007年年底之前推出 WiLink 6.0 及 BlueLink 7.0 單芯片解決方案的樣片。

德州儀器——締造無線王國
      TI 是無線半導體領域的領先制造商，主要負責提供當今無線技術的核心器件并構建各種解決方案以滿足未來需求。TI 提供了廣泛的芯片及軟件，并在無線系統(tǒng)專業(yè)技術方面擁有長達 18 年的豐富經驗，其中涵蓋手機及支持所有通信標準的基站、無線局域網(wǎng)、GPS、數(shù)字電視以及 Bluetooth^®等。TI 擁有強大的產品陣營，可提供從定制到交鑰匙的解決方案，其中包括完整的芯片組與參考設計、OMAP^TM應用處理器、核心數(shù)字信號處理器以及基于高級半導體處理技術的模擬技術。