臺灣DRAM廠70nm制程量產(chǎn)競開始

　　臺DRAM廠近期法說會剛告一段落，不過，真正的競逐才要展開，據(jù)了解，業(yè)者為進(jìn)一步降低成本以避免跌價損失，紛投入70nm制程量產(chǎn)的競逐賽，其中茂德可望于2007年第一季底正式進(jìn)入70nm制程量產(chǎn)，緊接在后的則是力晶，至于華亞科則預(yù)計第四季試產(chǎn)。

　　臺DRAM廠于2006年第四季以及全年均交出不錯的成績，目前則積極投入70nm制程競逐賽，希望能夠提前進(jìn)入量產(chǎn)，以便能因應(yīng)接下來DRAM平均售價的價格壓力。

　　茂德指出，日前提出第一批試產(chǎn)的70nm制程良率已相當(dāng)不錯，最高還達(dá)到80％以上，而就近來幾批試產(chǎn)的70nm制程良率來看，結(jié)果更是讓生產(chǎn)人員信心大增，目前產(chǎn)出結(jié)果甚至比當(dāng)初90nm制程更好，因此原預(yù)估至第二季才能導(dǎo)入量產(chǎn)，目前則可望提前。

　　茂德表示，目前初步估計應(yīng)在第一季底時便可開始70nm制程量產(chǎn)，也希望能加緊腳步在第四季時讓FabIII廠能夠全部轉(zhuǎn)換為70nm制程，讓產(chǎn)能可一舉拉高至6萬片以上，不過，現(xiàn)階段要達(dá)到這樣目標(biāo)，除了制造能力外，還需要考慮到機器設(shè)備是否能跟上擴產(chǎn)腳步。

　　至于力晶方面，董事長黃崇仁日前于法說會表示，90nm制程以下的轉(zhuǎn)換都不容易，他更指出，力晶的70nm制程才是真正70nm制程技術(shù)，由于采用爾必達(dá)（Elpida）70nm制程技術(shù)投產(chǎn)12吋晶圓，每片晶圓約可產(chǎn)出1，400顆512Mb的DRAM顆粒，而海力士（Hynix）僅約1，100顆，言下之意，便是力晶70nm制程產(chǎn)出顆粒數(shù)遠(yuǎn)高于茂德。

　　目前力晶已投入70nm制程試產(chǎn)，將在第二季慢慢拉高投片數(shù)量，至第三季、第四季左右時，90nm制程技術(shù)與70nm制程可以正式轉(zhuǎn)換，而力晶與爾必達(dá)所合資成立的瑞晶，也將直接從70nm制程開始，據(jù)估計，下半年在轉(zhuǎn)入70nm制程后，成本可減少20％，目標(biāo)轉(zhuǎn)入70nm制程滿1年后，成本可進(jìn)一步減少40％。

　　至于南科目前自有的2座8吋廠目前以0.11微米制程為主，90nm制程的產(chǎn)品主要來自于華亞科，而在華亞科的部份，2006年10月才將90nm制程完全轉(zhuǎn)換完畢，也因為制程轉(zhuǎn)換不順，影響出貨數(shù)量，至于再轉(zhuǎn)到70nm制程部份，則預(yù)計在第四季左右會進(jìn)入試產(chǎn)，不過華亞科也強調(diào)，2007年新臺幣400億元的資本支出僅包含了FabII的產(chǎn)能拉高至6萬片，以及小量70nm制程試產(chǎn)。