[導讀]【導讀】分立器件作用關鍵中國堪稱主戰(zhàn)場
隨著IC集成度越來越高，人們對分立器件的重視程度已大不如前。不過，安森美半導體亞太區(qū)標準產品部市場營銷副總裁麥滿權，在日前一次中國半導體協(xié)會分立器件分會舉
【導讀】分立器件作用關鍵中國堪稱主戰(zhàn)場
隨著IC集成度越來越高，人們對分立器件的重視程度已大不如前。不過，安森美半導體亞太區(qū)標準產品部市場營銷副總裁麥滿權，在日前一次中國半導體協(xié)會分立器件分會舉辦的研討會中發(fā)表演講中指出，由于存在著諸如有效的ESD保護不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因，這就決定了分立器件在不能集成的功能中起著關鍵作用，而且，我國2006年半導體分立器件銷售額同比將增20%。預計未來4年中國分立器件市場銷量和銷售額的年均復合增長率將分別達到14.5%和19.3%，2010年中國有望占全球市場50%的需求量。
從麥滿權的演講內容來看，在標準產品向非標準化轉變的趨勢下，“整合+靈活”是新型分立器件體現(xiàn)出的設計思想。麥滿權認為，便攜產品體積更小但功能更強大，跨國公司的制造業(yè)務繼續(xù)向中國遷移帶動了國內產業(yè)升級，意味著只有發(fā)展分立器件與集成電路整套解決方案，才能滿足更高的市場應用需求和高品質標準。安森美半導體目前正通過增強分立器件性能、發(fā)展新技術平臺來提供更高價值 的電源方案。
分立器件的高質量及可靠性，是市場競爭取勝的基礎。安森美在充分保證封裝產能的同時更在產品的可靠性上下功夫，據悉，安森美半導體在四川樂山的合資廠一周生產量是4億片，次品量僅10多片。盡管如此，但在每次董事會上仍然會就這個環(huán)節(jié)進行討論，以加強對產品質量的監(jiān)控。麥滿權表示，分立器件的高質量及可靠性更趨重要，安森美半導體是以質量及可靠性取勝為客戶創(chuàng)造價值，以寬泛產品線并提供一攬子解決方案來滿足客戶的整體需求。
安森美半導體推出一個產品連封裝設計大概需要9個月的時間，其中有相當長的時間都是在做可靠性測試，以確保產品上市不存在質量問題。目前在這點上，國內的設計公司同安森美半導體還有一定的距離。麥滿權說，“所以，不應只看單個分立器件的成本，應以總體成本加以考量?！?nbsp;
分立器件量大利薄，更應以技術創(chuàng)新、為客戶創(chuàng)造價值為取向。封裝材料硅的成份減少、引線鍵合和切割、3D等技術挑戰(zhàn)，都要求在做產品規(guī)劃時不僅要考慮到器件的面積還要考慮它的高度，這就需要供應商要另外集中物料、產品和機械方面的專家來綜合設計。據介紹，安森美半導體目前所有器件的高度都低于0.5 mm。麥滿權表示，分立器件市場競爭激烈，但所有的業(yè)者更應該從技術層面上展開競爭。安森美半導體所關注的是“最好的市場在哪里，要爭取在最好的市場里，用安森美的技術滿足客戶的需求。”
為了配合便攜產品的需求，分立器件封裝更趨集成小型化。安森美半導體的表面貼裝越來越小， 但器件性能卻越來越高。麥滿權稱，就目前市場上ESD保護器件而言，安森美半導體的封裝體積是最小的。傳統(tǒng)ESD保護都是用無源器件做的，盡管體積可以做得很小，但其性能及可靠性沒有半導體高，且其引腳占板面積也很大。不過，封裝尺寸的大小取決于客戶能否放入PCB里面的要求。麥滿權認為，隨著SMT技術的發(fā)展，器件的體積會進一步縮小。目前貼裝精度已從0201減小到01005，安森美半導體推出的產品都是客戶現(xiàn)在就能用得上的。
價格戰(zhàn)不應成為國內分立器件供應商長期競爭策略。定位不同的市場，國內公司做的還是比較低端的分立器件，打價格戰(zhàn)自然是各家的主要籌碼。麥滿權認為，“若僅憑價格取勝的話，拼到太低會使大家都不能維持下去，希望我們之間的競爭是一個良性的互動的競爭?！毕M者的要求越來越高，且國內系統(tǒng)廠商不僅只看國內的市場，如聯(lián)想、TCL等已日益關注海外市場，他們將推動分立器件供應商轉變思維。事實上，國內已有多家上規(guī)模分立器件供應商開始這樣的轉變了。
其實，每個公司管理層都需要考慮一個問題：是沿襲低利潤無發(fā)展的經營模式？還是拿一部分利潤去進行新技術的研發(fā)，從而獲得更高的收益？
另外，業(yè)內人士也指出，集成電路產業(yè)的飛速發(fā)展，應該說不會對半導體分立器件產業(yè)產生多大沖擊。這基于以下三方面原因：一是從分立器件發(fā)展的歷史和國際上的現(xiàn)狀來看，分立器件從基礎理論、基礎材料、新器件結構、制造工藝到封裝、測試、可靠性和應用的研發(fā)方興未艾，因為集成電路是在分立器件的基礎上發(fā)展起來的；二是集成電路的發(fā)展拓展了應用領域，同時也帶動了與之配套的分立器件的應用市場，例如當奔騰Ⅲ剛問世時，在主機板上所用的分立元器件就有440多個；三是在一些如大功率、大電流、高頻高速、高靈敏度、低噪聲、高亮度等獨特的應用領域，分立器件還起著集成電路無法替代的關鍵作用。
在這種情況下，國內半導體分立器件企業(yè)要把握機遇，及時調整產品結構，掌握先進技術和制造工藝，達到增強企業(yè)競爭力的目的。隨著信息時代和數(shù)字時代的快速到來，以及加入WTO后和跨國公司的競爭，我國半導體分立器件的發(fā)展面臨著嚴峻的形勢。我國半導體分立器件要獲得長遠發(fā)展，以下各方面的問題拯待解決：
1.新產品的研發(fā)。新產品是創(chuàng)新的成果，同時也是市場的先導，是市場的切入點。新產品的研發(fā)涉及到資金的投入，信息資源和人力資源等資源的利用，研發(fā)周期以及應用市場的開發(fā)等多個環(huán)節(jié)。新產品研發(fā)雖然是我國大多數(shù)半導體分立器件企業(yè)的“軟肋”，但應該看到，這也是“突破口”。
2.自主知識產權的創(chuàng)建和法律保護。我國《專利法》已經實施21年，而獲得自主知識產權并得到有效保護的半導體分立器件寥寥無幾。相反，很多跨國公司在還沒有大舉進入中國市場之前就積極地在中國申請專利，其中就有很多是半導體分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中國申請了“肖特基結半導體器件”的發(fā)明專利；瑞典艾利森電話股份有限公司2000年向中國專利局申請了“MOSFET的制造方法”的發(fā)明專利。
3.國家政策扶持。目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業(yè)那樣的優(yōu)惠政策。半導體分立器件的發(fā)展離不開國家的支持，我們希望盡快制定我國的半導體產業(yè)振興法，形成系統(tǒng)的半導體產業(yè)政策，只有這樣才能促進我國半導體產業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。[!--empirenews.page--]
從麥滿權的演講內容來看，在標準產品向非標準化轉變的趨勢下，“整合+靈活”是新型分立器件體現(xiàn)出的設計思想。麥滿權認為，便攜產品體積更小但功能更強大，跨國公司的制造業(yè)務繼續(xù)向中國遷移帶動了國內產業(yè)升級，意味著只有發(fā)展分立器件與集成電路整套解決方案，才能滿足更高的市場應用需求和高品質標準。安森美半導體目前正通過增強分立器件性能、發(fā)展新技術平臺來提供更高價值 的電源方案。
分立器件的高質量及可靠性，是市場競爭取勝的基礎。安森美在充分保證封裝產能的同時更在產品的可靠性上下功夫，據悉，安森美半導體在四川樂山的合資廠一周生產量是4億片，次品量僅10多片。盡管如此，但在每次董事會上仍然會就這個環(huán)節(jié)進行討論，以加強對產品質量的監(jiān)控。麥滿權表示，分立器件的高質量及可靠性更趨重要，安森美半導體是以質量及可靠性取勝為客戶創(chuàng)造價值，以寬泛產品線并提供一攬子解決方案來滿足客戶的整體需求。
安森美半導體推出一個產品連封裝設計大概需要9個月的時間，其中有相當長的時間都是在做可靠性測試，以確保產品上市不存在質量問題。目前在這點上，國內的設計公司同安森美半導體還有一定的距離。麥滿權說，“所以，不應只看單個分立器件的成本，應以總體成本加以考量?！?nbsp;
分立器件量大利薄，更應以技術創(chuàng)新、為客戶創(chuàng)造價值為取向。封裝材料硅的成份減少、引線鍵合和切割、3D等技術挑戰(zhàn)，都要求在做產品規(guī)劃時不僅要考慮到器件的面積還要考慮它的高度，這就需要供應商要另外集中物料、產品和機械方面的專家來綜合設計。據介紹，安森美半導體目前所有器件的高度都低于0.5 mm。麥滿權表示，分立器件市場競爭激烈，但所有的業(yè)者更應該從技術層面上展開競爭。安森美半導體所關注的是“最好的市場在哪里，要爭取在最好的市場里，用安森美的技術滿足客戶的需求。”
為了配合便攜產品的需求，分立器件封裝更趨集成小型化。安森美半導體的表面貼裝越來越小， 但器件性能卻越來越高。麥滿權稱，就目前市場上ESD保護器件而言，安森美半導體的封裝體積是最小的。傳統(tǒng)ESD保護都是用無源器件做的，盡管體積可以做得很小，但其性能及可靠性沒有半導體高，且其引腳占板面積也很大。不過，封裝尺寸的大小取決于客戶能否放入PCB里面的要求。麥滿權認為，隨著SMT技術的發(fā)展，器件的體積會進一步縮小。目前貼裝精度已從0201減小到01005，安森美半導體推出的產品都是客戶現(xiàn)在就能用得上的。
價格戰(zhàn)不應成為國內分立器件供應商長期競爭策略。定位不同的市場，國內公司做的還是比較低端的分立器件，打價格戰(zhàn)自然是各家的主要籌碼。麥滿權認為，“若僅憑價格取勝的話，拼到太低會使大家都不能維持下去，希望我們之間的競爭是一個良性的互動的競爭?！毕M者的要求越來越高，且國內系統(tǒng)廠商不僅只看國內的市場，如聯(lián)想、TCL等已日益關注海外市場，他們將推動分立器件供應商轉變思維。事實上，國內已有多家上規(guī)模分立器件供應商開始這樣的轉變了。
其實，每個公司管理層都需要考慮一個問題：是沿襲低利潤無發(fā)展的經營模式？還是拿一部分利潤去進行新技術的研發(fā)，從而獲得更高的收益？
另外，業(yè)內人士也指出，集成電路產業(yè)的飛速發(fā)展，應該說不會對半導體分立器件產業(yè)產生多大沖擊。這基于以下三方面原因：一是從分立器件發(fā)展的歷史和國際上的現(xiàn)狀來看，分立器件從基礎理論、基礎材料、新器件結構、制造工藝到封裝、測試、可靠性和應用的研發(fā)方興未艾，因為集成電路是在分立器件的基礎上發(fā)展起來的；二是集成電路的發(fā)展拓展了應用領域，同時也帶動了與之配套的分立器件的應用市場，例如當奔騰Ⅲ剛問世時，在主機板上所用的分立元器件就有440多個；三是在一些如大功率、大電流、高頻高速、高靈敏度、低噪聲、高亮度等獨特的應用領域，分立器件還起著集成電路無法替代的關鍵作用。
在這種情況下，國內半導體分立器件企業(yè)要把握機遇，及時調整產品結構，掌握先進技術和制造工藝，達到增強企業(yè)競爭力的目的。隨著信息時代和數(shù)字時代的快速到來，以及加入WTO后和跨國公司的競爭，我國半導體分立器件的發(fā)展面臨著嚴峻的形勢。我國半導體分立器件要獲得長遠發(fā)展，以下各方面的問題拯待解決：
1.新產品的研發(fā)。新產品是創(chuàng)新的成果，同時也是市場的先導，是市場的切入點。新產品的研發(fā)涉及到資金的投入，信息資源和人力資源等資源的利用，研發(fā)周期以及應用市場的開發(fā)等多個環(huán)節(jié)。新產品研發(fā)雖然是我國大多數(shù)半導體分立器件企業(yè)的“軟肋”，但應該看到，這也是“突破口”。
2.自主知識產權的創(chuàng)建和法律保護。我國《專利法》已經實施21年，而獲得自主知識產權并得到有效保護的半導體分立器件寥寥無幾。相反，很多跨國公司在還沒有大舉進入中國市場之前就積極地在中國申請專利，其中就有很多是半導體分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中國申請了“肖特基結半導體器件”的發(fā)明專利；瑞典艾利森電話股份有限公司2000年向中國專利局申請了“MOSFET的制造方法”的發(fā)明專利。
3.國家政策扶持。目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業(yè)那樣的優(yōu)惠政策。半導體分立器件的發(fā)展離不開國家的支持，我們希望盡快制定我國的半導體產業(yè)振興法，形成系統(tǒng)的半導體產業(yè)政策，只有這樣才能促進我國半導體產業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。[!--empirenews.page--]
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