NXP半導(dǎo)體將智慧卡IC厚度減半

時(shí)間：2014-06-09 14:54:23

關(guān)鍵字： NXP 半導(dǎo)體 IC BSP

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】NXP半導(dǎo)體將智慧卡IC厚度減半 NXP半導(dǎo)體（前身為飛利浦半導(dǎo)體）廣受認(rèn)可的Smart MX系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅75微米（0.000075米）的厚度，較現(xiàn)有智慧卡IC產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的厚度還要薄50％。NXP新推出的MOB6非接觸式

【導(dǎo)讀】NXP半導(dǎo)體將智慧卡IC厚度減半
    NXP半導(dǎo)體（前身為飛利浦半導(dǎo)體）廣受認(rèn)可的Smart MX系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅75微米（0.000075米）的厚度，較現(xiàn)有智慧卡IC產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的厚度還要薄50％。NXP新推出的MOB6非接觸式芯片封裝，可加強(qiáng)安全性能并延長(zhǎng)使用壽命，同時(shí)滿足電子護(hù)照、電子簽證以及電子身份證等電子身份識(shí)別證件的最新需求。

    在產(chǎn)品中采用更薄的芯片與芯片封裝可節(jié)省空間，護(hù)照印制商、嵌入式產(chǎn)品制造商以及智能卡制造商，可進(jìn)而更靈活地設(shè)計(jì)具新型架構(gòu)的解決方案。例如，電子化政府證件的使用期限可長(zhǎng)達(dá)10年，制造商能在解決方案整體尺寸維持不變的前提下，增添額外的保護(hù)材料。新款芯片亦可擴(kuò)增如激光雕刻（laser engraving）層等的安全功能。此外，設(shè)計(jì)人員并可開發(fā)出較之前更薄的新型應(yīng)用。

    全球目前超過80％的電子護(hù)照項(xiàng)目都已采用NXP的芯片技術(shù)?；趯?duì)市場(chǎng)的深刻洞悉，我們?cè)谶@一領(lǐng)域已投入相當(dāng)大的投資，確保我們的制造基礎(chǔ)設(shè)施與解決方案可為電子化政府產(chǎn)品以及應(yīng)用設(shè)計(jì)帶來更具體化的未來。我們的新款IC卡與封裝產(chǎn)品可使解決方案滿足目前電子護(hù)照對(duì)于耐用性的要求與對(duì)尺寸的限制，未來并可實(shí)現(xiàn)超薄電子證件在生活中的應(yīng)用。

    新款75微米晶圓將采用NXP新推出之非接觸式封裝MOB6，用于電子護(hù)照及其它非接觸式電子身份識(shí)別解決方案。MOB6的厚度僅約260微米，較現(xiàn)有的解決方案減少20％的厚度。做為NXP MOB非接觸式產(chǎn)品系列的一員，MOB6可與已開始量產(chǎn)的MOB2以及MOB4封裝完全兼容。