中微半導體獲得3500萬風投

【導讀】中微半導體獲得3500萬風投
　 伴隨大陸芯片代工行業(yè)的迅速崛起，國際高科技風險投資公司開始把目光瞄準剛剛起步的中國芯片設(shè)備制造業(yè)。
 
　 10月10日，新興半導體設(shè)備公司中微半導體設(shè)備(上海)有限公司(下稱中微)獲得8家國際風險投資公司共計3500萬美金的風險投資。 

　 這是國內(nèi)半導體設(shè)備業(yè)迄今為止獲得的數(shù)額最大的風險投資。包括高盛銀行、美國華登國際風險投資公司、光速風險投資、紅點風險投資、中西部合伙人、灣區(qū)合伙人、全球催化劑合伙人和美國科天投資等在內(nèi)的8家知名風投參與了投資。 

　 中微成立于2004年，注冊資金2600萬美金，總部位于上海，匯聚了尹志堯、錢學煜、倪圖強等不少該領(lǐng)域資深專家。它是目前國內(nèi)唯一一家能夠提供用于生產(chǎn)65納米及其以下技術(shù)的半導體設(shè)備廠家。 

　 芯片設(shè)備工業(yè)是半導體行業(yè)的“晴雨表”，設(shè)備的投資額能夠直接反映產(chǎn)業(yè)的景氣度。華登國際風險投資公司董事長陳立武稱，芯片設(shè)備廠商不僅給芯片制造提供新的技術(shù)，還幫助代工廠不斷降低芯片的制造成本。 

　 國際風投首次大規(guī)模聯(lián)合投資半導體設(shè)備業(yè)，折射出中國半導體行業(yè)近幾年發(fā)生的變化：在蓬勃發(fā)展的半導體代工產(chǎn)業(yè)帶動下，國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)開始蘇醒，由此可能產(chǎn)生出的一批具有技術(shù)實力的設(shè)備制造企業(yè)。 

　 市場調(diào)研機構(gòu)SEMI今年公布的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，今年全球芯片設(shè)備投資將增長20%，達到390億美元。不過國內(nèi)芯片制造商幾乎無法從中享受任何益處。由于技術(shù)含量高，巨大的芯片設(shè)備市場幾乎完全被美國、日本等企業(yè)壟斷。大部分脫胎于科研機構(gòu)的國產(chǎn)芯片設(shè)備制造商只能提供低端或生產(chǎn)配套設(shè)備。 

　 陳立武稱，昂貴的設(shè)備投入在不斷挑戰(zhàn)芯片生產(chǎn)廠家的獲利能力，因此行業(yè)需要能夠創(chuàng)立一種新的商業(yè)模式以推動芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中微公司為此做出了“大膽的努力和嘗試”。 

　 在此之前，華登已經(jīng)聯(lián)合除高盛銀行以外的其余6家風投，對中微公司一期工程做出了嘗試性投資。光速風險投資的執(zhí)行合伙人CHRIS SCHAEPE對中微公司的一期運營表示滿意。