英特爾IDF：重新開始，著眼于45納米工藝要打“翻身仗”

【導讀】英特爾IDF：重新開始，著眼于45納米工藝要打“翻身仗”    
    繼一年來的艱難跋涉之后，英特爾總裁兼首席執(zhí)行官Paul Ottelini急于扭轉不利局面。日前他信心百倍地出現在公眾面前，強調英特爾的工藝技術領先于半導體業(yè)內的其它競爭對手，并暗示英特爾正在重新上路。 

    英特爾在IDF上發(fā)布了眾多產品和技術突破 
  
    有人問道，在英特爾2006秋季信息技術峰會(IDF)上發(fā)布的眾多產品和技術突破，能否改變人們認為英特爾競爭優(yōu)勢正在下降的普遍印象。Otellini表示，這是朝著正確方向邁出的一步?！叭藗兊挠∠蟛粫灰怪g就發(fā)生改變?！彼f，“這是一個逐漸的過程。你可以看到，英特爾正在重塑自己、重建其產品線和變得更有競爭力?！?nbsp;

    由于一連串失誤和來自AMD的競爭增強，英特爾處境不佳。本月初，英特爾宣布將在2007年中期以前裁員10500人，是其重組計劃的一部分。 

    Ottelini在IDF開幕式上發(fā)表主旨發(fā)言時重申了英特爾激進的技術路線圖。他表示，英特爾將在2010底以前把每瓦性能提高300%。Ottelini夸耀了英特爾相對于競爭對手的處理技術優(yōu)勢，指出英特爾仍然是唯一一家供應65納米產品的半導體供應商。Ottelini表示，本月英特爾65納米產品出貨量首次超過90納米。 

    他表示，英特爾65納米處理器的銷量已超過4000萬個，“而業(yè)內其它廠商的銷量幾乎是零?！蹦壳耙殉?5納米樣片的包括英飛凌手機芯片，并計劃年底上市量產；AMD64微處理器則進入90納米工藝，明年將“綁定”特許完全轉向65納米。Otellini表示，英特爾計劃在下個季度完成其首個45納米設計。他說，英特爾預計在2007年下半年以前開始生產45納米芯片。 

    隨后，IDF上，英特爾首席技術管Justin Rattner的致辭披露了公司一個全新tera-scale研發(fā)計劃，表明服務器數據中心受到網絡帶寬爆炸性的需求驅動，需要面臨新的挑戰(zhàn)，性能更要達到1 trillion Tflops/s以及1000吉(千兆)帶寬。同時，Otellini還提出下一代家用電腦設計的征集，獎金高達百萬美元，要求當然是要采用英特爾酷睿2雙核處理器并基于英特爾歡躍技術。 

    Otellini對酷睿2雙核處理器的早期成就表示肯定，他稱其為公司有史以來雖快達到量產目標的產品——量產開始60天之內發(fā)貨量已突破500萬顆。IDF上，英特爾發(fā)布了面向銀行自動取款機和銷售點收銀機等應用的酷睿2雙核E6400和T7400處理器，表示新產品在嵌入式應用方面能夠提供延長生命周期的支持。 

    最后，Otellini介紹了關于英特爾即將推出的面向PC和通用服務器市場的四核處理器的一些細節(jié)情況，表示英特爾將以領先的硅技術引領高能效表現新時代，并解讀萬億次級研究原型硅片具三大主要創(chuàng)新。 

    第一款四核處理器將于11月份出貨，目標用戶為熱衷電腦游戲的人群和內容創(chuàng)作者，命名為英特爾酷睿2四核處理器至尊版。與現在的英特爾酷睿2雙核處理器至尊版相比，它的性能將達到67%的驚人提升。主流的四核處理器將于2007年第一季度出貨，命名為英特爾酷睿2四核處理器。服務器方面，為兩路服務器設計的四核英特爾至強處理器5300系列將于今年出貨。此外，為刀片式服務器設計的全新50瓦低功耗的四核英特爾至強處理器L5310也將于2007年第一季度出貨。