艾克爾加入IBM、特許、三星聯(lián)盟，半導體代工三分天下

【導讀】艾克爾加入IBM、特許、三星聯(lián)盟，半導體代工三分天下       全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）26日宣布，將加入由IBM、特許、三星合組的技術研發(fā)聯(lián)盟，透過相互合作方式，提供65奈米芯片覆晶封裝等高階封測技術平臺。艾克爾選邊站的策略，也讓全球半導體代工市場三大勢力成形，包括臺灣的臺積電及日月光體系、聯(lián)電及硅品體系，以及艾克爾及IBM與特許體系。       全球三大晶圓代工廠在先進奈米制程研發(fā)上競爭愈趨激烈，臺積電及聯(lián)電65奈米制程已經開始陸續(xù)接單投片量產，特許過去在90奈米制程上已與IBM、三星合組研發(fā)聯(lián)盟，如今65奈米制程則在IBM及超微訂單加持下，明年第一季可望順利量產，大幅縮減了與臺積電、聯(lián)電間的技術差距。       只是當奈米制程開始進入世代交替后，后段封裝測試制程也要隨之改變，因此前段晶圓代工廠的先進制程可否如期量產，后段封測廠是否能夠提供足夠技術及產能，就成為另一個重要關鍵。因此特許及IBM等合作聯(lián)盟，決定與艾克爾建立合作關系，艾克爾已開始為特許、IBM、三星等90奈米及65奈米制程，認證搭配的覆晶封裝及高頻測試，未來也將提供45奈米封測平臺。       艾克爾與特許等業(yè)者合作，也讓奈米制程世代中的半導體代工市場中，形塑出三大勢力，一是臺積電及日月光的體系，二是聯(lián)電及硅品虛擬集團的體系，第三則是艾克爾及特許、IBM、三星間新成立的合作體系。       當然三大體系成形后，也影響了上游客戶的下單。以微軟XBOX360的CPU訂單為例，過去晶圓代工是委由IBM及特許負責，后段封測委由日月光及艾克爾負責，但艾克爾與IBM、特許間的合作聯(lián)盟確立，日月光是否因此失去訂單，就很值得后續(xù)觀察。