晶圓代工市場(chǎng)再現(xiàn)紛爭(zhēng) 臺(tái)積電二度狀告中芯國(guó)際

時(shí)間：2014-06-09 14:56:41

關(guān)鍵字：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 BSP

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】晶圓代工市場(chǎng)再現(xiàn)紛爭(zhēng) 臺(tái)積電二度狀告中芯國(guó)際日前來(lái)自道瓊斯(Dow Jones)的一則報(bào)道顯示，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電(TSMC)再次正式在美國(guó)起訴中芯國(guó)際(SMIC)侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。臺(tái)積電與中芯國(guó)

【導(dǎo)讀】晶圓代工市場(chǎng)再現(xiàn)紛爭(zhēng) 臺(tái)積電二度狀告中芯國(guó)際
    日前來(lái)自道瓊斯(Dow Jones)的一則報(bào)道顯示，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電(TSMC)再次正式在美國(guó)起訴中芯國(guó)際(SMIC)侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。臺(tái)積電與中芯國(guó)際分別是全球及中國(guó)內(nèi)地最大芯片代工商。

    據(jù)報(bào)道，根據(jù)臺(tái)積電向臺(tái)灣股票交易所提交的聲明，該公司以“侵犯商業(yè)機(jī)密”為由將中芯國(guó)際告上美國(guó)法院。這是繼臺(tái)積電第二次以相同理由起訴中芯國(guó)際，雙方去年初剛剛就上一次起訴達(dá)成和解，中芯國(guó)際同意在六年內(nèi)向臺(tái)積電支付1.75億美元。

    臺(tái)積電在聲明中稱，“中芯國(guó)際違反了兩家公司在2005年達(dá)成的和解協(xié)議，并一直使用不法手段，盜用我們的商業(yè)機(jī)密”，“因此，我們通過(guò)法律手段索賠，并要求(中芯國(guó)際)中止(盜用商業(yè)機(jī)密的)行為?！?nbsp;

    早在2003年，臺(tái)積電最初起訴中芯國(guó)際侵犯其專利權(quán)并盜用商業(yè)秘密。這起源于中芯國(guó)際聘用了100名臺(tái)積電前雇員，并要求他們提供臺(tái)積電包括0.18、0.25微米等成熟工藝技術(shù)的商業(yè)秘密。隨后，臺(tái)積電由此與中芯國(guó)際展開(kāi)了系列的法律訴訟之戰(zhàn)。

    隨后，臺(tái)積電與中芯在2005年達(dá)成和解后，中芯分6年期間共應(yīng)支付臺(tái)積電1.75億美元，以平息雙方第一次訴訟。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電在2006年第一季度就未收到中芯和解賠償金額，是否雙方早在第一季度時(shí)就已扯破臉，而引發(fā)業(yè)界議論紛紛。