日月光5月IC封測(cè)營(yíng)收登峰

時(shí)間：2014-06-18 15:59:00

關(guān)鍵字： IC 封裝測(cè)試 IC封裝 SIP

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[導(dǎo)讀] IC封測(cè)大廠(chǎng)日月光(2311)自結(jié)5月IC封測(cè)及材料營(yíng)收134.35億元，月增5.7%、年增8.2%，創(chuàng)歷年單月封測(cè)營(yíng)收新高。另外，集團(tuán)合并營(yíng)收則重登2百億元大關(guān)，達(dá)201.11億元，為歷年單月第5高。日月光今年5

IC封測(cè)大廠(chǎng)日月光(2311)自結(jié)5月IC封測(cè)及材料營(yíng)收134.35億元，月增5.7%、年增8.2%，創(chuàng)歷年單月封測(cè)營(yíng)收新高。另外，集團(tuán)合并營(yíng)收則重登2百億元大關(guān)，達(dá)201.11億元，為歷年單月第5高。

日月光今年5月集團(tuán)合并營(yíng)收201.11億元，比去年同期174.39億元，成長(zhǎng)15.3%，其中，IC封裝測(cè)試及材料營(yíng)收134.35億元，比去年同期124.14億元，成長(zhǎng)8.2%。累計(jì)前5月集團(tuán)合并營(yíng)收938.27億元，較去年同期823.45億元，年增13.94%。

法人指出，受惠于智慧手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)通訊新款產(chǎn)品在全球的熱銷(xiāo)，目前高階封測(cè)追單情況依舊熱絡(luò)，預(yù)計(jì)將可延續(xù)至年底，配合PC需求有撐，推升今年5月?tīng)I(yíng)收向上登峰。

觀(guān)察本季營(yíng)運(yùn)，日月光先前法說(shuō)會(huì)上表示，第2季IC封裝測(cè)試材料營(yíng)收季增逾1成，法人指出，若按目前4~5月業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，季增1成的目標(biāo)可輕松達(dá)陣。

　　展望后市，法人認(rèn)為，考量日月光高雄K7廠(chǎng)復(fù)工在即，加上逐漸步入營(yíng)運(yùn)旺季，下半年系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)挹注，在蘋(píng)果指紋辨識(shí)等SiP產(chǎn)能需求帶動(dòng)下，營(yíng)運(yùn)將持續(xù)向上攀升，維持逐季攀升格局。來(lái)源:工商時(shí)報(bào)