淡季效應(yīng)影響 第一季NAND Flash品牌供貨商營收季減6.6%
三星電子第一季主要的成長動能來自于高容量的記憶卡、eMCP與SSD產(chǎn)品;展望第二季,雖然高階智能型手機(jī)的出貨疲軟影響到相關(guān)eMMC的銷售,但主要成長力道來自于企業(yè)級固態(tài)硬盤,預(yù)估出貨量將成長約15%以上。在制程轉(zhuǎn)進(jìn)上,現(xiàn)階段eMMC、eMCP與PC用固態(tài)硬盤已全線應(yīng)用19奈米,而中國西安廠在五月份正式投片產(chǎn)出,主力生產(chǎn)3D-NAND,第一階段應(yīng)用的產(chǎn)品為企業(yè)級固態(tài)硬盤,目前在歐美與中國各大云端服務(wù)供貨商正進(jìn)行產(chǎn)品測試的階段,為3D-NAND Flash進(jìn)度最快的NAND Flash廠商。
東芝電子(Toshiba):
隨著A-19奈米的eMMC、eMCP開始量產(chǎn)出貨的情況下,東芝電子A-19奈米的產(chǎn)出比重將在第二季度拉升至接近50%,同時也將從下半年推出A-19奈米TLC-Basis的eMMC、eMCP與SSD產(chǎn)品,以提升市占率與出貨量。另外第五半導(dǎo)體廠第二階段的無塵室建置將在第三季完成,第四季開始相關(guān)機(jī)臺設(shè)備將陸續(xù)移入,預(yù)估最快將在明年第一季生產(chǎn)1znm與3D-NAND Flash。
晟碟(SanDisk):
從生產(chǎn)端來看,晟碟1ynm的產(chǎn)出比重將在第二季超過50%外,19nm的產(chǎn)品則會依舊保留在企業(yè)級固態(tài)硬盤以及其他利基型產(chǎn)品的應(yīng)用上;1znm的將從今年第四季小量生產(chǎn)外,3D-NAND Flash的量產(chǎn)時程表則是落在2016年,同時與東芝合資的第五半導(dǎo)體廠第二階段設(shè)備機(jī)臺從第四季才會開始移入,因此今年產(chǎn)出依靠制程轉(zhuǎn)進(jìn)的比重較高,估計晟碟今年位產(chǎn)出年成長率將落在25-35%。從產(chǎn)品面來看,第一季營收比重SSD項目(Client SSD與Enterprise SSD合計)逐季提升,在今年第一季已達(dá)到28%,較去年的21%提升不少,反觀Embedded的部分則是受限與主力客戶與行動裝置第一季出貨疲軟的影響成長動能相對受限,2014年晟碟的產(chǎn)品發(fā)展主軸會以Enterprise-SSD為優(yōu)先考慮。
SK海力士(SK Hynix):
受到第一季行動裝置需求疲軟以及NAND Flash產(chǎn)能尚未回到去年火災(zāi)前正常水平的影響下,SK海力士第一季NAND Flash出貨量季減8%,平均銷售單價也滑落14%,NAND Flash的營業(yè)利益率呈現(xiàn)負(fù)數(shù),顯示海力士在第一季NAND Flash營運(yùn)表現(xiàn)受到外在環(huán)境與內(nèi)部產(chǎn)能調(diào)整的影響甚大。展望第二季,NAND Flash產(chǎn)能將回到去年火災(zāi)前的水平(約150k/m),加上主要OEM客戶提前拉貨的需求帶動下,出貨量可望大幅增加40%以上。在產(chǎn)品規(guī)劃上,16nm制程轉(zhuǎn)進(jìn)在第二季開始加速,產(chǎn)出比重將在第四季能夠提升至70%,eMMC與SSD的產(chǎn)品將在下半年扮演NAND Flash的成長引擎。
美光(Micron):
盡管美光第一季出貨量大幅增加35%,單位成本也隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)下滑12%,但在平均銷售單價季跌幅18%的情況下,NSG(NAND Solution Group)部門的營業(yè)利益率下滑至8.5%。在新加坡廠新投產(chǎn)的芯片在OEM客戶重新認(rèn)證過程仍需時間的情況下,相關(guān)固態(tài)硬盤產(chǎn)品成長動能將作遞延,而零售卡碟市場的比重將在本季與下一季增加。在組織規(guī)劃上也進(jìn)行重整,NSG部門部分業(yè)務(wù)將調(diào)整至”Micron Storage Business Unit”當(dāng)中,未來將負(fù)責(zé)固態(tài)硬盤的產(chǎn)品規(guī)劃,另外新成立的”Memory Solution Group”將負(fù)責(zé)NAND Flash相關(guān)控制芯片的開發(fā),預(yù)期美光在今年下半年開始NAND Flash OEM產(chǎn)品整合的力道將逐漸發(fā)酵。
英特爾(Intel):
企業(yè)級固態(tài)硬盤的需求隨著云段運(yùn)算的蓬勃發(fā)展更顯得強(qiáng)勁,近期內(nèi)包含歐美與亞洲地區(qū)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的企業(yè)標(biāo)案中,采用固態(tài)硬盤的比重持續(xù)增加,而英特爾現(xiàn)階段為企業(yè)級固態(tài)硬盤中市占率領(lǐng)先的廠商,也因此在終端需求面臨淡季效應(yīng)沖擊下,第一季英特爾NAND Flash營收還能季成長6%,來到5.1億美元。未來英特爾將持續(xù)開發(fā)PCI-E或SATA-Express接口等更高階的產(chǎn)品來擴(kuò)充企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品線,同時在產(chǎn)品制程上也將持續(xù)提升20奈米的產(chǎn)品比重來提升產(chǎn)品的成本競爭力。