臺(tái)企矽品科技蘇州公司確定投資新的高端封測(cè)領(lǐng)域

　中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)6月3日蘇州消息　臺(tái)灣著名的上市企業(yè)“矽品精密工業(yè)股份有限公司”成立于1984年5月，2002年矽品在江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)投資成立了“矽品科技(蘇州)有限公司”。公司提供芯片封測(cè)一體化解決方案，從芯片封裝體設(shè)計(jì)咨詢(xún)、模擬、晶圓針測(cè)、封裝、測(cè)試、預(yù)燒到直接配送等服務(wù)，不斷改善質(zhì)量并技術(shù)創(chuàng)新，矽品公司發(fā)展至今已成為全世界第三大封裝測(cè)試廠(chǎng)。

矽品公司為確保半導(dǎo)體封測(cè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，計(jì)劃繼續(xù)新增投資興建高階技術(shù)封裝制程，即芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球門(mén)陣列覆晶封裝(FC-BGA)產(chǎn)品，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，并保持未來(lái)長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)力。新投資項(xiàng)目除了著重于目前市場(chǎng)上最高階且成熟的芯片封裝產(chǎn)品外，同時(shí)將提供各種先進(jìn)的集成電路封測(cè)技術(shù)解決方案，持續(xù)擴(kuò)大矽品公司在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，以期建成大陸頂尖的研發(fā)制造基地。該項(xiàng)目作為矽品科技蘇州公司的第三期，以自有資金投資，先建設(shè)4萬(wàn)平方米廠(chǎng)房，目前已動(dòng)工建設(shè),建成后將于2016年投入量產(chǎn),今年的投入金額約達(dá)到5000萬(wàn)美元。（中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)蘇州工業(yè)園區(qū)臺(tái)辦通訊員 金蓮玉）

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