東芝佳能研發(fā)3D閃存

據(jù)新華社電為了掌握大容量存儲(chǔ)器新技術(shù)，增強(qiáng)與韓國(guó)三星等公司的競(jìng)爭(zhēng)能力，日本東芝和佳能兩家公司決定聯(lián)合研發(fā)高性能3D閃存，力爭(zhēng)在2016年投入量產(chǎn)。

3D閃存是下一代閃存技術(shù)，相對(duì)于2D閃存技術(shù)，3D閃存把存儲(chǔ)單元垂直疊加，可大幅提高存儲(chǔ)器容量，但對(duì)制造工藝要求更高。2013年，三星推出一款128GB的3D閃存芯片，成為首家量產(chǎn)3D閃存的公司。

據(jù)東芝公司官方網(wǎng)站披露，隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代到來(lái)，對(duì)能夠存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器的需求將急劇增加。為了在產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中與韓國(guó)三星等公司抗衡，東芝決定與佳能公司合作，利用各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)聯(lián)合研發(fā)。

東芝生產(chǎn)3D閃存的新工廠預(yù)計(jì)將于2015年夏季竣工，計(jì)劃從2016年開(kāi)始批量生產(chǎn)3D閃存。