臺(tái)積電加快10納米腳步 二年內(nèi)扳倒英特爾

近日消息 臺(tái)積電拿下蘋果下一代A9處理器大單后乘勝追擊，預(yù)定在12月4日召開的供應(yīng)商大會(huì)上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預(yù)定二年內(nèi)，再扳倒英特爾。

12月4日供應(yīng)商大會(huì)，臺(tái)積電將向旗下供應(yīng)商宣示挑戰(zhàn)超越英特爾決心，預(yù)料大會(huì)將由推動(dòng)先進(jìn)制程的共同執(zhí)行長(zhǎng)之一的劉德音主持，會(huì)中同時(shí)表?yè)P(yáng)對(duì)臺(tái)積電制程有功的供應(yīng)商。

劉德音稍早表示，臺(tái)積電10納米制程已與超過十家客戶合作進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括手機(jī)基頻、繪圖芯片、伺服器、游戲機(jī)及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領(lǐng)域，規(guī)劃明年底試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2016年底可望量產(chǎn)。

臺(tái)積電目前是全球晶圓代工龍頭，英特爾則是全球半導(dǎo)體龍頭。和英特爾不同，臺(tái)積電專注IC制程及晶圓代工生產(chǎn)，但近幾年，隨著客戶愈來愈集中，且IC整合度愈來愈高，臺(tái)積電已逐漸由原本的晶圓代工，改打同盟戰(zhàn)，結(jié)盟成員從上游硅智財(cái)(IP)到后段的IC封測(cè)，構(gòu)成一個(gè)完整供應(yīng)鏈。