2016年6月底，美國國會研究服務局(CRS)發(fā)布報告《美國半導體制造：行業(yè)趨勢、國際競爭與聯(lián)邦政策》，闡述了美國半導體制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、全球競爭態(tài)勢，以及政府在該行業(yè)所起的作用。
1. 美國半導體制造業(yè)的重要地位
2013年美國國內約有820家公司涉足半導體或相關的設備制造行業(yè)，其對美國經濟的價值貢獻到2014年已達到272億美元，約占美國制造業(yè)總產值的1%。2015年，總部位于美國的半導體公司的海外市場銷售額為418億美元(占總銷售額的83%)，半導體產業(yè)已經成為美國高科技出口產業(yè)的代表。在知識產權方面，美國高通、英特爾和博通等主要半導體制造商是專利大戶。
根據(jù)美國勞工統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2015年半導體及相關設備制造業(yè)的員工數(shù)量為18.07萬人(較2001年下降了38%)，該行業(yè)員工數(shù)量占制造業(yè)總員工數(shù)量的1.5%，平均工資約為13.81萬美元，是美國制造業(yè)員工平均工資的兩倍以上。
2. 全球競爭格局
到2015年年底，全球共有94家先進的晶圓制造廠商，其中17家在美國，71家在亞洲(其中中國有9家)，6家在歐洲。日本在上世紀80年代處于領先地位，但自90年代開始其全球半導體市場份額顯著下降，至2015年僅有3家日本芯片制造商位列全球排名前20——東芝、瑞薩電子和索尼。而與此同時，東亞其他國家已成為動態(tài)隨機存取存儲器市場的主要公司。韓國三星電子和海士力目前是世界第二和第三大半導體公司。
3. 美國聯(lián)邦政府扶植政策
2015年，國會完善了研發(fā)稅收抵免制度。同年7月，美國頒布行政命令設立“國家戰(zhàn)略計算計劃”，其中一個關鍵目標就是在未來15年里，在目前半導體技術受到限制的情況下，開創(chuàng)一條通往未來高性能計算系統(tǒng)的可行道路。美國聯(lián)邦政府其他的支持工作還包括：半導體技術先進研究網絡，安全與可靠的網絡空間計劃中的“安全、可信、保障和彈性的半導體系統(tǒng)”項目，2020及未來納米電子器件發(fā)展計劃，以及節(jié)能計算：從設備到架構計劃。
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