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[導(dǎo)讀]當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝,不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個,這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。

當下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝,不過臺媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝,而核心數(shù)量更增加至12個,這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢。

 

多核手機處理器已不再如以往那么受重視

自功能機時代進入智能手機時代以來,聯(lián)發(fā)科以推多核處理器獲得企業(yè)和用戶的青睞,在那個時候這也是一個十分好的賣點,對于用戶來說他們并不太了解手機處理器的性能,只是直觀感覺上核心數(shù)量越多性能應(yīng)該就越強,在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科通過不斷開發(fā)四核、八核直至十核處理器,迅速贏得市場份額的增長,在中國的市場份額直追高通。

在聯(lián)發(fā)科不斷以多核引領(lǐng)市場發(fā)展的時候,高通自主架構(gòu)的研發(fā)卻跟不上腳步,2015年高通被迫跟進采用了ARM的公版高性能核心A57推出八核處理器驍龍810,不過由于A57核心的功耗較大以及所采用的臺積電20nm能效不佳導(dǎo)致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題,同年高通在高端市場受挫,市調(diào)機構(gòu)估計高端芯片驍龍8XX系列出貨量同比下跌近六成。

受此影響,2015年底高通在高端芯片上回歸自主架構(gòu),強調(diào)單核性能不再與聯(lián)發(fā)科比拼多核性能,當年底推出的驍龍820僅有四個核心,去年高通的驍龍820大受市場歡迎,各手機企業(yè)紛紛采用該芯片推旗艦手機。

業(yè)界也開始認識到對于手機來說,單核性能更重要,因手機進行多任務(wù)處理的場景有限,一直在高端智能手機市場占有大多數(shù)市場份額的蘋果一直都采用自家的A系處理器,而直到2015年的A9都只是采用雙核架構(gòu),不過憑借著強大的單核性能和自有的iOS系統(tǒng)而獲得最為流暢的使用體驗。

多核手機處理器的局限

蘋果在A9處理器之前一直都采用雙核處理器原因是它認為雙核對于手機來說已經(jīng)足夠,而且雙核處理器可以更好的控制功耗,這也正是它在電池容量遠小于Android手機的情況下依然獲得不錯的續(xù)航的原因。

華為海思是國內(nèi)最強的手機芯片企業(yè),2015年其推出的麒麟950是四核A72+四核A53架構(gòu),其A72核心的設(shè)計主頻達到2.3GHz,不過當時有相關(guān)人士分析發(fā)現(xiàn)它搭載在手機上時四個A72核心全開的情況下主頻被控制在1.8GHz左右,這有可能是它為了控制手機芯片的功耗避免手機出現(xiàn)發(fā)熱問題。

高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題,不過華為采用該款芯片為谷歌開發(fā)的nexus6P卻并沒有出現(xiàn)發(fā)熱問題,有外國機構(gòu)分析顯示華為也是通過控制驍龍810的主頻來避免了發(fā)熱問題。

這說明對于手機來說,控制功耗是第一重要的,而過多的核心數(shù)量會導(dǎo)致功耗過大讓手機芯片企業(yè)在開發(fā)高性能手機處理器的時候為了控制發(fā)熱不得不限制手機處理器的單核性能,而對于手機來說恰恰是單核性能較多核性能更為重要,形成了一個矛盾。

如此也就說明聯(lián)發(fā)科推12核心的手機處理器未必是一個正確的選擇,反而不利于它提供較高的單核性能,而較高的單核性能恰恰對于手機來說更為重要。

當然多核處理器在手機上重要性不高并非說它沒有用處,對于桌面PC和服務(wù)器來說多核性能恰恰是十分重要的,因為這些產(chǎn)品都需要進行多任務(wù)處理,而ARM架構(gòu)處理器正在進入這些市場,手機芯片老大高通正在進入服務(wù)器市場,聯(lián)發(fā)科據(jù)說也有意進入服務(wù)器市場,聯(lián)發(fā)科在多核處理器研發(fā)上所擁有的優(yōu)勢或許有助于它未來進入PC和服務(wù)器市場。

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