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[導(dǎo)讀]近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了采用其市場領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)的第三代激光測距傳感器VL53L1。新產(chǎn)品基于新的硅專利技術(shù)和模塊級架構(gòu),首次在模塊上引入光學(xué)鏡頭.

近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了采用其市場領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)的第三代激光測距傳感器VL53L1。新產(chǎn)品基于新的硅專利技術(shù)和模塊級架構(gòu),首次在模塊上引入光學(xué)鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內(nèi)核性能,同時開啟許多新功能,包括多物體檢測、遠距離玻璃蓋板串擾抗噪和可編程多區(qū)掃描。這些先進特性將機器人、用戶檢測、無人機、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備等傳感器性能提高到新的水平。

新傳感器模塊在4.9 x 2.5 x 1.56mm封裝內(nèi)集成一個新的鏡頭系統(tǒng)和940nm VCSEL不可見光源、處理器內(nèi)核和 SPAD光子檢測器。新增的光學(xué)鏡頭系統(tǒng)可提升光子檢測率,從而提升模塊的測距性能。內(nèi)部微控制器負責(zé)管理全部測距功能,運行創(chuàng)新的數(shù)字算法,最大限度降低主處理器開銷和系統(tǒng)功耗,使移動設(shè)備的電池續(xù)航能力得到最大限度提升。

意法半導(dǎo)體影像產(chǎn)品部總經(jīng)理Eric Aussedat表示:“ST飛行時間測距傳感器出貨量已達到數(shù)億顆,被用于70余款智能手機和消費電子設(shè)備。性能更高的第三代FlightSense支持很多新應(yīng)用,包括人存在檢測,同時提高了現(xiàn)有應(yīng)用的傳感器性能。”

新產(chǎn)品VL53L1完成一次測量操作只需5ms,適用于高速測距應(yīng)用設(shè)備。關(guān)于智能手機自動對焦,新傳感器檢測速度比一代產(chǎn)品提高一倍。此外,VL53L1將傳感器最大測量距離也提高一倍,達到4.5米,與廣泛使用的2100萬像素鏡頭的超焦距非常匹配。

創(chuàng)新的高性能設(shè)計架構(gòu)可偵測同一個場景內(nèi)存在的多個目標,還讓設(shè)備廠商能夠把SPAD傳感器陣列再細分成數(shù)個子區(qū)。這些小感測區(qū)客戶應(yīng)用提供雙攝像頭立體視覺計算以及簡單深度圖應(yīng)用所需的空間測距信息。

與其它測距傳感器技術(shù)相比,意法半導(dǎo)體的新專利算法和直接飛行時間架構(gòu)能夠耐受更遠距離的串擾,讓VL53L1完全兼容更多的玻璃蓋板材料和設(shè)計樣式。

為方便用戶快速集成,基于I2C的VL53L1模塊配備一整套軟件驅(qū)動器和技術(shù)文檔。

VL53L1產(chǎn)品即日上市。

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