驍龍835芯片亮相北京發(fā)布會

 近日，高通公司在北京舉行驍龍835芯片亞洲首秀發(fā)布會，這是835芯片繼2月份在世界移動大會首次亮相后，在亞洲的首次亮相。

驍龍835首次采用了10納米制造技術，不斷提升的芯片制造工藝，可以降低手機功耗，同時更小的尺寸、更小的封裝，還可以給智能設備的設計師更好的設計靈活度，設計更輕薄的手機。

10納米不到頭發(fā)絲直徑的千分之一，對于最新的835芯片，在不到硬幣大小的芯片內，集成了超過30億個晶體管。高通上一代芯片產品820、821采用了14納米制造工藝，810芯片采用了20納米工藝，2014年2月發(fā)布的801芯片采用了28納米制造技術。

驍龍835芯片中，DSP運算模塊在整個平臺中所占比重增加，顯示下一代旗艦智能手機將可能在設備端獲得更好支持深度學習和人工智能的能力。“大家知道，DSP適用于多維數據矩陣預算，適用于神經網絡計算、深度學習。”高通產品市場高級總監(jiān)張云介紹說。

就在一天前，ARM公司發(fā)布的下一代技術中，也將芯片端對人工智能、深度學習的支持作為一大特點。目前談論人工智能，人們更多談論的是云端的智能，而芯片商從設備端對人工智能的發(fā)力，將有望在越來越強大的云體系之中，避免智能終端功能角色的弱化。

此外，驍龍835芯片宣布支持千兆LTE網絡，也顯示了芯片商對LTE(4G)網絡進一步優(yōu)化的態(tài)度。業(yè)界預計，2019年5G將規(guī)模商用，屆時5G網絡將實現(xiàn)10Gb/s以上的峰值下載速率，是目前的數十倍以上，目前LTE的持續(xù)演進，預計在2018年實現(xiàn)千兆下載速率，而能否體現(xiàn)千兆LTE網絡的價值，需要芯片商、終端設備商的跟進。

此外值得注意的是，驍龍835芯片對沉浸式體驗的優(yōu)化，以及宣布支持移動PC，顯示高通正在嘗試在智能手機市場之外拓展更多智能終端市場。目前，AR/VR市場被業(yè)界看好，但待進一步成熟，而PC市場目前是英特爾的優(yōu)勢市場。