中芯國際追逐芯片強國夢：在2018年就要投產(chǎn)更先進的制程工藝

2016年，全球五大芯片代工(晶圓代工)廠商中，來自中國臺灣的就有臺積電、聯(lián)華電子和力晶科技三家，來自美國的格羅方德在全球是僅次于臺積電的第二大芯片代工廠商，中國大陸只有中芯國際一家。目前來說，中芯國際已經(jīng)能為全球客戶提供350納米到28納米的芯片代工和技術(shù)服務(wù)。中芯國際能給客戶提供全方位的芯片代工解決方案，能為客戶代工邏輯芯片、耐高壓芯片、系統(tǒng)芯片、閃存芯片、混合信號/射頻收發(fā)芯片、電源管理芯片、圖像傳感器芯片和微型顯示器芯片等等。

日前，集邦咨詢報道：包括中芯國際和華力微電子等所有的中國大陸(本土)芯片代工廠商，現(xiàn)在投入量產(chǎn)且最先進的制程工藝是28納米工藝。然而，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在近日公布的數(shù)據(jù)顯示：中芯國際在2016年實現(xiàn)28納米工藝產(chǎn)能，占到全球28納米工藝總產(chǎn)能的比重僅為0.7%。同理，臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子則分別占比為66.7%、16.1%和8.4%、集邦咨詢稱：“未來隨著各外資廠商新廠的落成投產(chǎn)，等待大陸本土廠商的將是來自外資廠商在技術(shù)、人才、市場等多方面資源的直接競爭，中國大陸晶圓代工廠先進制程布局將全面開戰(zhàn)。”

一方面，2018年下半年，臺積電會向在南京的工廠導(dǎo)入16納米FinFET工藝。2019年年末，格羅方德會向位于成都的工廠導(dǎo)入22納米FD-SOI工藝。聯(lián)華電子計劃最快在2017年第二季度向廈門工廠(聯(lián)芯)導(dǎo)入并投產(chǎn)28納米工藝。另一方面，雖然中芯國際已經(jīng)投產(chǎn)28納米工藝，但仍需對高端的28納米HKMG工藝深入探究。面對臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子等對手，中芯國際接下來該怎么辦?有一個好消息是：中芯國際計劃在上海新建(一座)300毫米晶圓工廠。2018年，中芯國際就要在新建工廠投產(chǎn)14納米工藝。

2015年6月，中芯國際和華為、高通、IMEC共同簽下合作協(xié)議，合作研發(fā)14納米工藝。中芯國際希望在2020年以前能有自己的14納米工廠。中芯國際追逐芯片強國夢，為了盡早追上臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子等對手，從研發(fā)28納米工藝直接跳級到研發(fā)14納米工藝。未來，中芯國際很可能從研發(fā)14納米工藝再跳級到研發(fā)7納米工藝。事實上，前不久，中芯國際CEO邱慈云對外提到，中芯國際在2017年晚些時候即會投入資金和人力來研發(fā)7納米工藝。

從2011年到2016年，中芯國際在研發(fā)上的投入總體呈上升趨勢。2015年和2016年，中芯國際在研發(fā)上的投入分別為2.37億美元和3.18億美元。從2012年開始，中芯國際才步入到了盈利階段。2016年，中芯國際實現(xiàn)收入29.14億美元，實現(xiàn)利潤3.77億美元。