聯(lián)發(fā)科2017年Q2凈利4.92億元 創(chuàng)下上市來新低

 8月1日消息,聯(lián)發(fā)科昨日召開法說會。根據(jù)會上透露的經(jīng)營數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實現(xiàn)營收580.8億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%;稅后凈利潤22.10億元新臺幣(約合4.92億元人民幣)，環(huán)比下降66.7%、同比下降66.5%，創(chuàng)下了上市以來的季度新低。

毛利率則達到35%，終結(jié)了11連跌，超出市場預期。不過共同執(zhí)行長蔡力行坦率表示，這是由于毛利低的手機芯片業(yè)務(wù)占營收比重降至50%以下，毛利率才出現(xiàn)回升。蔡力行認為，下半年毛利率可以穩(wěn)定在35%。

蔡力行預計，第三季度智能手機和平板芯片出貨量約1.1億至1.2億套，與本季度相同。他表示，今年下半年及明年上半年將全力沖刺Helio P系列產(chǎn)品，采用12nm制程，第三和第四季度各有一款量產(chǎn)，明年上半年將有兩款Helio P系列芯片量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科營收主要分三大塊，移動芯片約占一半份額，此外電視芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片各占一半份額。今年共享單車等物聯(lián)網(wǎng)芯片表現(xiàn)不錯，預計取得兩位數(shù)增長。