7 納米這個(gè)制程節(jié)點(diǎn),我國(guó)又恐被拉遠(yuǎn)距離
隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相,以及由臺(tái)積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機(jī)首發(fā),之后還有海思的麒麟 970 及蘋(píng)果 A11 處理器的加持下,手機(jī)處理器的 10 納米制程時(shí)代可說(shuō)是正式展開(kāi)。而對(duì)于下一代的 7 納米制程,當(dāng)前來(lái)看,應(yīng)該仍是三星與臺(tái)積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中,極其依賴的極紫外光( EUV) 設(shè)備,中國(guó)廠商在短期間內(nèi)仍無(wú)法購(gòu)買(mǎi)到。
這對(duì)于正積極建構(gòu)自身半導(dǎo)體生產(chǎn)能量的中國(guó)來(lái)說(shuō),將可能在 7 納米這個(gè)制程節(jié)點(diǎn)上被拉遠(yuǎn)距離。
事實(shí)上,對(duì)于 7 納米制程,三星和臺(tái)積電兩大晶圓代工龍頭都早已入手布局,以便爭(zhēng)奪 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者們的訂單。其中,日前傳出三星原定在 2018 年破土動(dòng)工的韓國(guó)華城 18 號(hào)生產(chǎn)線,動(dòng)工時(shí)間已經(jīng)被提前到了 2017 年的 11 月,以便在 2019 年能夠進(jìn)入 7 納米制程的量產(chǎn)階段。其中,18 號(hào)生產(chǎn)線將會(huì)架設(shè) 10 多臺(tái)極紫外光(EUV)設(shè)備,以強(qiáng)化生產(chǎn)效能。
至于,臺(tái)積電在 7 納米制程的布局,根據(jù)臺(tái)積電高層之前在法說(shuō)會(huì)上的說(shuō)法,表示目前已經(jīng)有 12 個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,這使得第一代 7 納米制程將會(huì)在 2017 年底或 2018 年達(dá)成量產(chǎn)。至于,第二代的 7 納米制程則會(huì)在 2019 年達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo),制程中也將導(dǎo)入EUV的技術(shù)。因此,在不論是三星,或者臺(tái)積電都將在 7 納米制程上都將引入 EUV 技術(shù)的情況下,而這種被視為延續(xù)摩爾定律的設(shè)備,正是被寄望能推動(dòng)未來(lái)制程進(jìn)步的重要關(guān)鍵。
因此,就 7 納米制程這個(gè)節(jié)點(diǎn)的狀況來(lái)看,在一定程度上也是被 EUV 設(shè)備所控制,而 EUV設(shè)備卻是被荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備廠商艾司摩爾 (ASML) 所控制的。ASML 是一家從事半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、制造及銷售的企業(yè),自 1984 年從飛利浦獨(dú)立出來(lái)之后,在 2016 年先后宣布收購(gòu)漢微科及蔡司半導(dǎo)體 24.9% 股份。而這家壟斷了高端光刻機(jī)市場(chǎng)的廠商,其股東中就包含英特爾 (intel)、臺(tái)積電和三星。根據(jù) ASML 公布的 2017 第 2 季財(cái)報(bào),公司單季的營(yíng)收凈額為 21 億歐元,毛利率為 45%。
由于,EUV 的研發(fā)難度非常大。因此,也造成單價(jià)的居高不下,每一臺(tái)的價(jià)格約在高昂 1 億歐元上下。而且,這種價(jià)值連城的設(shè)備還不是有錢(qián)就能買(mǎi)到的。例如受限于 《瓦圣納協(xié)定 (The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)》,中國(guó)的廠商就買(mǎi)不到這種最高階的光刻機(jī)設(shè)備。此外,由于 ASML 的 EUV 年產(chǎn)量也只有 12 臺(tái),包括三星及臺(tái)積電幾乎已經(jīng)搶光了 2017 到 2018 年所有產(chǎn)能的情況下,即便有報(bào)導(dǎo)稱 ASML 正在提升生產(chǎn)效率,希望在 2018 年將產(chǎn)能增加到 24 臺(tái), 2019 年達(dá)到 40 臺(tái),但仍不足以應(yīng)付市場(chǎng)的需求。使得中國(guó)廠商即使有機(jī)會(huì)購(gòu)買(mǎi) EUV 設(shè)備,短期恐怕也都要落空。
當(dāng)前,對(duì)于大力投入集成電路發(fā)展的中國(guó)來(lái)說(shuō),雖然買(mǎi)不到 ASML 的 EUV 設(shè)備,但是也尋找其他方式希望能有所突破。例如 2017 年 3 月,上海微電子裝備(集團(tuán))就與 ASML 簽署了合作備忘錄。6 月時(shí),上海集成電路研究開(kāi)發(fā)中心又宣布與 ASML 合作,將共同建立一個(gè)培訓(xùn)中心。另外,由中國(guó)本地的長(zhǎng)春光機(jī)所帶領(lǐng)的極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究專案,也在 2017 年 6 月啟動(dòng)。而這些計(jì)劃,都是中國(guó)希望能在 EUV 設(shè)備銷售限制上能有所突破準(zhǔn)備。但是,實(shí)際上在未來(lái)是不是真的能有所進(jìn)展,達(dá)成最后的目標(biāo),就還有待日后的持續(xù)觀察。