2018 芯片奧林匹克-IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC 2018)

“2018 芯片奧林匹克-IEEE國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)(ISSCC 2018)中國(guó)北京發(fā)布會(huì)”，于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學(xué)和下午于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇連續(xù)兩場(chǎng)成功召開(kāi)。

IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì))始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)(SSCS)主辦的旗艦半導(dǎo)體集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)峰會(huì)，也是世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會(huì)。峰會(huì)錄用和發(fā)布了全球頂尖大學(xué)及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢(shì)最領(lǐng)先指標(biāo)的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個(gè)時(shí)期國(guó)際上最尖端的固態(tài)集成電路技術(shù)通常首先在該峰會(huì)上發(fā)表。

第65屆 ISSCC 峰會(huì)(ISSCC 2018)將于2018年2月11日-2月15日在美國(guó)加州三藩市舉行。詳見(jiàn)http://ISSCC.org/ 。ISSCC 2018共錄用了202篇論文，來(lái)自十八個(gè)國(guó)家的一流大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用二篇或以上的企業(yè)機(jī)構(gòu)有IBM、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、臺(tái)積電(TSMC)、亞德諾半導(dǎo)體( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韓國(guó)海力士(SK hynix)、Sony, 德州儀器(TI), 高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba)、微軟等;大學(xué)有美國(guó)密西根大學(xué)、美國(guó)哥倫比亞大學(xué)、荷蘭代爾夫特大學(xué)、韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)、澳門大學(xué)、美國(guó)喬治亞理工學(xué)院、韓國(guó)浦項(xiàng)大學(xué)、加州大學(xué)圣地亞哥分校、香港科技大學(xué)、美國(guó)麻省理工、斯坦福大學(xué)、加州大學(xué)柏克萊、奧勒岡州州立大學(xué)、加州理工學(xué)院、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)、康奈爾大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等等。

2018年ISSCC內(nèi)地、香港和澳門共錄用了歷年來(lái)最多的14篇論文，首次超過(guò)了日本，亞太區(qū)次于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。其中7篇論文來(lái)自澳門大學(xué)、2篇來(lái)自香港科技大學(xué)、內(nèi)地有2篇來(lái)自復(fù)旦大學(xué)、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學(xué)和成都電子科技大學(xué)、還有1篇來(lái)自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)。主要領(lǐng)域包括了射頻技術(shù)、電源管理和能量采集、無(wú)線收發(fā)器和有線通訊、模擬電路、前瞻技術(shù)等。

發(fā)布會(huì)展示了國(guó)際集成電路在模擬電路、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電路及系統(tǒng)、存儲(chǔ)器、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊、射頻和無(wú)線通訊和前瞻技術(shù)領(lǐng)域各熱點(diǎn)方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展及其設(shè)計(jì)最新發(fā)展趨勢(shì)。媒體、參會(huì)者和ISSCC 2018國(guó)際技術(shù)委員會(huì)代表就ISSCC的國(guó)際影響力和評(píng)審流程、工業(yè)界論文的目的和貢獻(xiàn)、我國(guó)內(nèi)地錄用論文的現(xiàn)況和提高、澳門大學(xué)的經(jīng)驗(yàn)等作了熱烈的討論。

本次發(fā)布會(huì)由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會(huì)主辦,由IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)、北京大學(xué)微納電子學(xué)研究院協(xié)辦，ISSCC 2018國(guó)際技術(shù)委員會(huì)委員及中國(guó)區(qū)代表來(lái)自澳門的IEEE會(huì)士余成斌教授主持、國(guó)際技術(shù)委員會(huì)遠(yuǎn)東區(qū)主席來(lái)自韓國(guó)的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(臺(tái)灣地區(qū)),秘書(shū)長(zhǎng)Makoto Takamiya 教授(日本)，技術(shù)委員洪志良教授(內(nèi)地)、麥沛然教授(澳門)和羅文基副教授(澳門)和IEEE SSCS行政委員會(huì)委員王志華教授出席了北京發(fā)布會(huì)。本次活動(dòng)使中國(guó)的IC設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會(huì)以及IC設(shè)計(jì)的國(guó)際最新發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)促進(jìn)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新、研發(fā)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作等都會(huì)有極大的積極推動(dòng)作用。