英特爾大危機(jī):博通獵取高通意在服務(wù)器芯片市場
11月6日,博通正式提出以每股60美元現(xiàn)金加10美元股票的價(jià)格收購高通。兩天后,在考慮博通報(bào)價(jià)期間,高通也宣布了Centriq 2400系列ARM服務(wù)器芯片的首批“商業(yè)發(fā)貨”。11月13日,高通董事會(huì)一致否決了博通的收購方案。實(shí)際上,這三件事之間有著緊密關(guān)聯(lián)。博通注意到,收購高通將帶來進(jìn)軍服務(wù)器市場的機(jī)會(huì)。為此,該公司采取了行動(dòng)。然而,博通的動(dòng)作很可能已然太晚。
由于成本優(yōu)勢和能耗優(yōu)勢,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,在數(shù)據(jù)中心處理器市場ARM架構(gòu)最終將勝過x86架構(gòu)。此前,英特爾凌動(dòng)處理器在平板電腦市場鎩羽而歸,已經(jīng)證明x86處理器不具備成本優(yōu)勢。
不過對(duì)ARM陣營來說,眼前的挑戰(zhàn)在于,需要拿出專用的ARM架構(gòu)處理器,在具體的數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)上匹敵英特爾至強(qiáng)處理器的性能。近期,一家跨國主機(jī)托管服務(wù)在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中開展了一系列的跑分測試,我們可以看到,高通的產(chǎn)品確實(shí)是成功的。
來自主機(jī)托管服務(wù)Cloudflare的一名工程師執(zhí)行了這次跑分測試,并將結(jié)果總結(jié)在博客中。測試中對(duì)比的產(chǎn)品分別為售價(jià)1373美元、單socket、46核的高通Centriq 2452處理器,以及兩個(gè)至強(qiáng)Silver 4116 Skylake處理器構(gòu)成的雙socket服務(wù)器系統(tǒng)?;谟⑻貭柕臄?shù)據(jù)計(jì)算,后者的價(jià)格為每個(gè)1002美元。
在這些跑分測試中,英特爾處理器持續(xù)表現(xiàn)出了更好的單核性能,而Centriq的Falkor核心在“所有核心啟用”測試中表現(xiàn)更好。
確實(shí),Centriq處理器并沒有在所有跑分測試中都表現(xiàn)得與至強(qiáng)處理器同樣好,但Centriq的一大優(yōu)勢在于能效。Cloudflare使用NGINX設(shè)計(jì)了兩臺(tái)計(jì)算負(fù)載相同的處理器,從而衡量能耗。性能的衡量指標(biāo)是服務(wù)器每秒處理請(qǐng)求的次數(shù),CPU能耗通過板載服務(wù)器診斷工具來監(jiān)測。CloudFlare發(fā)現(xiàn),Centriq的能效是至強(qiáng)的一倍。
高通:ARM生態(tài)圈內(nèi)的英特爾
ARM陣營的芯片公司正在使用與英特爾相同的14納米制造工藝,或是更強(qiáng)大的10納米制造工藝。例如,高通正在使用10納米工藝去生產(chǎn)Centriq。三星是Centriq芯片的代工商。隨著7納米工藝計(jì)劃于2018年投入使用,ARM芯片廠商很可能至少會(huì)在服務(wù)器領(lǐng)域領(lǐng)先于英特爾。目前看來,英特爾不太可能在2019年之前推出10納米的服務(wù)器芯片。
在制造工藝方面領(lǐng)先英特爾之后,ARM芯片廠商就可以充分利用ARM架構(gòu)帶來的效率優(yōu)勢。一般而言,同樣性能的ARM芯片要比英特爾芯片尺寸小,這會(huì)帶來成本和能效方面的優(yōu)勢。
ARM架構(gòu)的處理器不僅在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域取得了進(jìn)展,在PC、筆記本和平板電腦等多種計(jì)算場景中都已占據(jù)了一席之地。在蘋果、三星和高通等多家主流ARM處理器設(shè)計(jì)商,移動(dòng)處理器性能已經(jīng)達(dá)到了類似英特爾的水平。
另一方面,看起來高通很可能會(huì)開發(fā)核心數(shù)量較少的Centriq版本,用于Windows或Mac電腦。實(shí)際上,高通已經(jīng)涉足Windows業(yè)務(wù),之前該公司與微軟合作,推出了Mobile PC。
這樣看來,高通很可能將成為計(jì)算領(lǐng)域的“下個(gè)英特爾”。而且從很多方面來看,借助在Android設(shè)備上的主導(dǎo)地位,高通比英特爾的形勢更有利。
市場研究公司Rethink Technology此前發(fā)布了關(guān)于高通的深度報(bào)告。目前,高通是該公司投資組合的一部分,該公司給出的高通股票評(píng)級(jí)是“買入”。
聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略撤退給高通帶來利好
高端智能手機(jī)市場正在被“新范式移動(dòng)設(shè)備公司”,例如蘋果和三星主導(dǎo)。這些公司自主設(shè)計(jì)處理器,并委托臺(tái)積電等代工商制造。它們不會(huì)像傳統(tǒng)PC廠商一樣直接采購芯片。
不過在非高端市場,相關(guān)公司仍在采取傳統(tǒng)做法。在這個(gè)領(lǐng)域,高通是占主導(dǎo)地位的處理器芯片供應(yīng)商。對(duì)HTC、LG和谷歌等中端智能手機(jī)制造商來說,目前沒有比高通驍龍835更好的選擇。
本月,高通又迎來了好消息。一份可信的報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科打算退出所謂的“旗艦級(jí)”處理器市場。在這個(gè)市場,除驍龍835之外,還有蘋果A11、三星“獵戶座”8895、華為麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30等產(chǎn)品。
這份報(bào)告來自Gearburn,該網(wǎng)站采訪了聯(lián)發(fā)科國際銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan。Moynihan對(duì)Gearburn描述了旗艦級(jí)移動(dòng)芯片市場的競爭:“對(duì)美國、歐洲、中國、日本、韓國、非洲和印度的運(yùn)營商來說,芯片組和基帶芯片需要能夠滿足高端需求。因此,市場往往需要最新、最強(qiáng)大的基帶芯片。就滿足全球范圍內(nèi)需求來說,X30可能沒到那個(gè)水平。”
顯然,聯(lián)發(fā)科的客戶也知道這點(diǎn),魅族是少數(shù)幾家使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)品牌之一。當(dāng)被問及聯(lián)發(fā)科是否放棄了旗艦級(jí)芯片時(shí),Moynihan回答:“我想說的是,可能在最高端層面,目前我們需要暫停一下……我想你們會(huì)看到,我們繼續(xù)沿著今天方向前進(jìn)。老實(shí)說,我們還沒有決定如何進(jìn)行品牌定位,但可能不會(huì)在接下來的一兩年中去關(guān)注最前沿的技術(shù)。”
這是一種找回面子的說法。現(xiàn)實(shí)情況是,在這個(gè)行業(yè)中,暫停幾年時(shí)間就是等死。而由于三星和華為在自主品牌手機(jī)上使用自己的處理器,因此高通在Android設(shè)備芯片市場面臨的競爭明顯變?nèi)酢?/p>