意法半導(dǎo)體 sub-1GHz射頻收發(fā)器單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失

意法半導(dǎo)體推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發(fā)器匹配的巴倫(又稱“平衡不平衡轉(zhuǎn)換器”)。在注重產(chǎn)品尺寸和成本控制的應(yīng)用中，諸如，物聯(lián)網(wǎng)傳感器、智能表計(jì)、警報(bào)器、遙控器、樓宇自動(dòng)化和工業(yè)控制系統(tǒng)等，該新產(chǎn)品有助于工程師節(jié)省電路板空間，克服與射頻電路有關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

新產(chǎn)品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空間內(nèi)集成天線與S2-LP射頻收發(fā)器連接所需的全部阻抗匹配和濾波器件，可以替代占板面積多達(dá)100mm2的、由16個(gè)分立電容和電感組成的傳統(tǒng)匹配電路。相比之下，新產(chǎn)品節(jié)省電路板空間96%以上。

除節(jié)省空間外，電路板設(shè)計(jì)也得到極大簡(jiǎn)化，設(shè)計(jì)人員無(wú)需選擇器件參數(shù)或處理費(fèi)事的器件布局挑戰(zhàn)。按照S2-LP產(chǎn)品特性全面優(yōu)化，新巴倫為用戶提供經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)證的放置連接建議，用戶可直接拿來(lái)使用，大幅提升射頻電路的性能。

BALF-SPI2-01D3是意法半導(dǎo)體集成巴倫產(chǎn)品家族的最新成員。該產(chǎn)品家族現(xiàn)有16款產(chǎn)品，最小封裝只有 0.8mm2 ，回流焊后高度僅 0.56mm，既可與意法半導(dǎo)體的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射頻收發(fā)器配套使用，也能很好地支持市場(chǎng)上其他廠商的射頻收發(fā)器。

作為這些高集成度匹配器件的關(guān)鍵啟用技術(shù)，意法半導(dǎo)體的集成無(wú)源器件(IPD)基于非導(dǎo)電的玻璃襯底，可明顯降低射頻信號(hào)損耗、振幅以及相位不平衡，最終確保射頻子系統(tǒng)性能優(yōu)異，設(shè)備電池使用時(shí)間更長(zhǎng)久。如今，智能互聯(lián)產(chǎn)品越來(lái)越重要，在消費(fèi)領(lǐng)域，智能產(chǎn)品支持全新的生活方式;在商業(yè)、能源和工業(yè)領(lǐng)域，智能產(chǎn)品可提高企業(yè)管理效率，推動(dòng)服務(wù)創(chuàng)新。在這些高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)上，設(shè)計(jì)人員可以利用意法半導(dǎo)體巴倫優(yōu)化產(chǎn)品尺寸，提升產(chǎn)品性能，縮短研發(fā)周期，從而獲得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

BALF-SPI2-01D3即日起量產(chǎn)，采用6焊球2.1mm x 1.55mm片級(jí)封裝。