近日消息，中國最大的晶圓代工廠中芯國際已經(jīng)向荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML訂購了一臺EUV設(shè)備。EUV是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最先進也最昂貴的芯片制造設(shè)備，這臺設(shè)備價值1.2億美元，差不多花費了中芯一季度營收的14%。這臺機器預(yù)計將于2019年初交貨。
EUV對于未來芯片技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要，并一直被視為摩爾定律的救星。1965年提出的摩爾定律，隨著工藝演進，晶體管尺寸縮微越來越困難，在近年來越來越多人擔(dān)心它將走到盡頭。該光刻設(shè)備采用波長為13.5nm的極紫外光源，相比于現(xiàn)在主流光刻機用的193nm光源，新的EUV光源能給硅片刻下更精細(xì)的溝道，從而能在芯片上集成更多的晶體管，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。
目前，蘋果iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器采用了臺積電的10nm工藝，今年新款iPhone的處理器預(yù)計將采用7nm工藝。工藝尺寸越小，開發(fā)越昂貴且難度越大，當(dāng)然芯片性能也越強大。行業(yè)共識認(rèn)為，更尖端的芯片制造工藝將小于5nm，并且必須使用EUV才能實現(xiàn)。
中芯國際在制造工藝方面大約比臺積電、三星和英特爾落后兩到三代。三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，而英特爾在個人電腦和服務(wù)器微處理器領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。目前中芯國際仍在努力改進自己的28nm工藝，去年梁孟松加盟使其14nm工藝研發(fā)進程提速不少。三星和臺積電則正在7nm領(lǐng)域展開競爭。
一位業(yè)內(nèi)人士表示，中芯國際的努力表明，盡管費用高昂而且可能需要多年時間才能趕上行業(yè)領(lǐng)先者，它仍將在半導(dǎo)體技術(shù)方面繼續(xù)投資，購買這樣昂貴的設(shè)備并不能保證中芯國際芯片制造技術(shù)順利取得進展，但至少表明了這一承諾。
在中芯國際剛發(fā)布的第一季度財報中，公司實現(xiàn)營收8.31億美元，不含技術(shù)授權(quán)收入的銷售額為7.23億美元，毛利率為26.5%，去年同期為27.8%;凈利潤2937.7萬美元，同比下降57.9%。中芯聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事趙海軍透露，公司今年將全年資本支出從19億美元上調(diào)至23億美元，用于先進制程的研發(fā)、設(shè)備開支以及擴充產(chǎn)能。
預(yù)測未來幾年中國芯片設(shè)計廠商數(shù)量將繼續(xù)以每年20%的速度增長，中芯作為本土的晶圓代工廠處于有利地位，能夠抓住有潛力的市場，并通過加速公司制造工藝的發(fā)展來擴大可預(yù)期的市場空間。
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