芯片制程邁入10nm以內(nèi)后,成本壓力越來(lái)越高

 芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以內(nèi)后，面臨的成本壓力也越來(lái)越高。

據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測(cè)算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIA GPU那樣復(fù)雜的芯片，設(shè)計(jì)成本就將高達(dá)15億美元。

代工廠為此每月要拿出4萬(wàn)片晶圓，成本在150億到200億美元。

在14nm之前，每18個(gè)月進(jìn)步一代制程，性價(jià)是有30%提升的，然而邁入14nm之后，這一趨勢(shì)快見不到了。

所以，GF的首席技術(shù)官Gary Patton說，展望未來(lái)，7nm將是一個(gè)長(zhǎng)期存在的節(jié)點(diǎn)，因?yàn)?nm/3nm或許很難達(dá)到功耗、性能、面積、成本更好的平衡點(diǎn)。

目前，唯一公布3nm進(jìn)度的是三星，他們計(jì)劃2019年交付v0.01版本的PDK，2021年進(jìn)行試產(chǎn)。