新思科技助力《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》成功發(fā)布

21IC訊 新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)聯(lián)合中國國際人才交流基金會、新思科技等機構(gòu)共同舉辦的“2018全球半導體才智大會暨《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》發(fā)布儀式”在北京隆重舉行。儀式上，主辦單位向社會公開了人才白皮書的最新研究成果。

2016年，在新思科技的大力支持下，CCID和CSIP首度發(fā)起中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書項目。新思科技匯集各界資源鼎力支持相關主管單位，于2017年完成中國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書——《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》的調(diào)研、撰寫和發(fā)布工作。該本白皮書的發(fā)布，立即在政府、產(chǎn)業(yè)及高校產(chǎn)生了巨大的影響力，使更多行業(yè)主管部門對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)狀及相關問題有了更加明確的認識。

為持續(xù)推動產(chǎn)學研結(jié)合，規(guī)?；囵B(yǎng)更多符合企業(yè)需求的應用型人才，在工信部的高度重視和主持下，新思科技繼續(xù)作為指導委員會與工作委員會成員，與CCID、CSIP及企業(yè)伙伴深度合作，順利完成了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》編撰并于今天正式發(fā)布。

據(jù)白皮書統(tǒng)計分析顯示，到2020年前后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，截止到2017年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量40萬人左右，人才缺口為32萬人，年均人才需求數(shù)為10萬人左右，而每年高校集成電路專業(yè)領域的畢業(yè)生中僅有不足3萬人進入到本行業(yè)就業(yè)，單純依托高校不能夠滿足人才的供給要求，應大力發(fā)展職業(yè)培訓并開展繼續(xù)教育活動，加大海外高層次人才引進力度，采取多種形式大力培養(yǎng)和培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。

新思科技全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅在會上表示，過去23年時間，新思科技在支持中國集成電路人才培養(yǎng)方面做了不少事情，每年投入大量的資源，配合教育部、工信部各項教育項目;開放資源給全國大學，支持全國性的大學生電子設計類的競賽。據(jù)統(tǒng)計，今年新思科技支持參與的競賽總學生人數(shù)超過8000余人。人才培育是一個長期的作戰(zhàn)，不可一蹴而就。新思科技會持續(xù)以開放和積極的態(tài)度尋求可能的創(chuàng)新模式，也會與各方合作，一起為我國集成電路大計不懈努力。

新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示：“祝賀白皮書成功發(fā)布，新思科技也將一如既往協(xié)力工信部，做好今后白皮書長期工作。人才是集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源，也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸。新思科技自1995落地中國開始，就一直致力于推動集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)，建立了科技競賽、教育培訓、技術(shù)講座、產(chǎn)研合作及國際學術(shù)會議五大板塊，以期通過多種渠道培養(yǎng)更多更高質(zhì)量的中國集成電路人才，為打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才‘芯’生態(tài)體系貢獻自己的力量，讓明天更有新思!”