定了！硬件工程師下半年看點，Top100半導(dǎo)體品牌新產(chǎn)品將亮相世強硬創(chuàng)沙龍

記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺——世強元件電商獲悉，有超過100家頂級半導(dǎo)體品牌參與的硬創(chuàng)沙龍已經(jīng)啟動報名，本次硬創(chuàng)沙龍將以新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題，9月17日開始在杭州、武漢等6大硬創(chuàng)城市巡回舉辦，硬件工程師可以關(guān)注。

值得期待的是，本次活動已有超過100家半導(dǎo)體品牌確認出席，包括羅姆、瑞薩、芯科、TE、Rogers、安費諾等將發(fā)布2019年最新產(chǎn)品和技術(shù)，覆蓋了集成電路、分立元件、阻容感、電子材料、儀器和部件等。將由研發(fā)高管和資深技術(shù)專家演講，為研發(fā)激發(fā)創(chuàng)新靈感。

除了出席的品牌和供應(yīng)商，硬創(chuàng)沙龍所圍繞的領(lǐng)域也同樣值得關(guān)注。議題將聚焦在5G與新一代通信技術(shù)、IoT與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)、自動駕駛與電動汽車、智能工業(yè)與制造、最新功率技術(shù)SiC/GaN等最熱門的行業(yè)。各半導(dǎo)體供應(yīng)商也將發(fā)布最新的應(yīng)用案例，為工程師帶來最佳實踐分享。

目前，報名網(wǎng)站已經(jīng)放出了部分日程信息和站點，其中蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點報名已開啟，硬件工程師、采購和企業(yè)高管可免費報名參會，參會嘉賓可參與全天的新產(chǎn)品技術(shù)演講議題，享用自助午餐以及獲得精美紀念禮品。