先進制程領域的競爭已經(jīng)進入“寡頭時代”，2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星、格芯、聯(lián)電和中芯國際。
無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，需要承擔的風險意味著越大。
近日有消息稱，三星發(fā)生良率事故，導致高通5G芯片全部報廢。一位名為“手機晶片達人”的用戶在社交平臺上表示，三星7nm EUV工藝出現(xiàn)問題，導致高通5G單晶片受到損害，未來批量量產(chǎn)交付會出現(xiàn)問題。
據(jù)悉，這款三星給高通代工生產(chǎn)的高通Snapdragon SDM7250 5G處理器本來計劃于2020年初上市，成為高通與華為爭奪5G的最大殺手锏。
高通方面早間對記者表示，毫無依據(jù)，假新聞。
過去，三星電子與高通的合作緊密。作為目前臺積電在先進制程中的唯一對手，三星曾表示，將在未來10年投資1000億美元用于制造能力。
據(jù)記者了解，目前在先進制程領域的競爭已經(jīng)進入“寡頭時代”。根據(jù)市場調(diào)研機構拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新數(shù)據(jù)顯示，臺積電是全球最大芯片代工廠，2019年二季度臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯(lián)電(7.5%)和中芯國際(5.1%)。
臺積電的最新財報顯示，從工藝看，來自先進制程(包含16nm及更先進制程)的營收占全季總營收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。
但在近幾年來，三星在先進制程工藝方面一再取得對臺積電的領先優(yōu)勢，14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺積電投產(chǎn)，而在臺積電分析師會議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術(EUV)的7nmLPP工藝開始生產(chǎn)，叫板意味十足。
對于三星的動作，臺積電高調(diào)反擊表示，手上已有100個7nm的流片客戶，應用在AI領域的高速運算芯片占多數(shù)，更重要的是，2019年第二代采用EUV技術的7nm將貢獻10億美元營收。
其中一位客戶就是華為，有消息稱海思麒麟990目前正用臺積電7nmPlusEUV的工藝設計，預計在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花費3000萬美元，但華為并沒有對此作出回復。
可以看到，為了“反制”對手，高通也在加快芯片模組的出貨節(jié)奏。
純晶圓代工廠每片晶圓的平均收入在很大程度上取決于工藝技術的最小特征尺寸。”ICinsights的統(tǒng)計顯示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圓的平均營收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圓創(chuàng)造的營收(6050美元)之間的差異超過16倍。
正是因為臺積電小于45nm的工藝產(chǎn)品占其營收的大多數(shù)，這就使得該公司每片晶圓的營收在2013年到2018年之間保持2%的年平均復合增長率。但GlobalFoundries、UMC和中芯國際在這個周期內(nèi)的年平均復合增長率則下滑了2%。而這也是三星為什么在瘋狂投資先進制程的原因。
但有分析師表示，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復雜，晶圓制造已經(jīng)是燒錢游戲。而如今，只有少數(shù)人能夠負擔得起在先進節(jié)點上設計芯片的費用。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，僅IC設計成本就從28nm平面器件的5130萬美元躍升至7nm芯片的2.978億美元。
Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示，“雖然最先進技術往往會占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶能夠承擔為實現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價。”
出于市場的壓力，已有部分晶圓代工巨頭開始選擇“停下腳步”，檢討不斷“燒錢”投入先進工藝后帶來的后果。去年，聯(lián)電與格芯先后退出先進制程軍備競賽，均顯示先進制程的技術進展已面臨瓶頸。
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