聯(lián)發(fā)科搶先高通驍龍865,平民5G時代到來?
最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會。不出意外,本次發(fā)布會將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC,名為MT6855。在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢,聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。
值得一提的是,這款聯(lián)發(fā)科MT6885預(yù)計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基帶,提供Sub-6GHz頻段支援,而且將會會配備第三代AI處理引擎,支持最高8,000萬像素拍照。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示,目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn),并將于2020年第1季開始向制造商供貨。
距網(wǎng)上的報道透露,此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強悍的性能體驗。