驍龍865最全解析：高性能，AI能力翻倍 ，旗艦大戰(zhàn)將打響

2017年，高通在夏威夷舉辦了首屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，而也在同一年，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)完成了產(chǎn)品立項(xiàng)，1萬名高通工程師將它打造成有史以來最強(qiáng)大的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。

高通驍龍芯片的重要性不言而喻，因?yàn)槌ラL期啟用自主A系列處理器的蘋果以及醉心麒麟處理器的華為外，每一家主流廠商旗艦都會(huì)采用驍龍?zhí)幚砥鳎@意味著每一年高通旗艦芯片的進(jìn)步，往往會(huì)為我們提前揭露來年旗艦產(chǎn)品的新特性。

在第二天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通如約向我們解析了下一代旗艦級(jí)處理器——驍龍865 5G的技術(shù)要點(diǎn)。

立項(xiàng)于2017!驍龍865擁有最快5G

現(xiàn)代人往往需要智能手機(jī)具備全面的體驗(yàn)，因此專為旗艦級(jí)產(chǎn)品服務(wù)的高通驍龍800系列必須成為全面手。先說網(wǎng)絡(luò)，2019年是5G發(fā)展的元年，而高通認(rèn)定在即將到來的2020年，5G網(wǎng)絡(luò)將會(huì)真正爆發(fā)出威力，因此，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)毫無意外地提供了5G功能支持。

不過比較出乎意料的是，不同于對(duì)手華為以及聯(lián)發(fā)科在處理器中內(nèi)置Modem的做法，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)仍然選擇外掛驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器的做法來提供5G功能。按照高通的說法，如此設(shè)計(jì)并不是因?yàn)?ldquo;技術(shù)問題”，而是為了能更好地滿足不同OEM產(chǎn)品對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的不同需求，外掛基帶能為驍龍865提供更靈活的硬件設(shè)計(jì)能力。

對(duì)于X55 5G調(diào)制解調(diào)器，我們已經(jīng)不算陌生。作為第二代5G調(diào)制解調(diào)器，X55 5G調(diào)制解調(diào)器幾乎有了全面的升級(jí)，高通將它稱之為“業(yè)界迄今為止最先進(jìn)”的商用調(diào)制解調(diào)器。首先，X55是一款多模調(diào)制解調(diào)器，這自然是高通的拿手好戲，它可以支持當(dāng)前從2G至5G的所有網(wǎng)絡(luò)支持，由于高通甚至產(chǎn)品的全球性，因此驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器對(duì)全球所有國家地區(qū)的所有頻段支持以及各種頻段組合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55 5G調(diào)制解調(diào)器最高能實(shí)現(xiàn)2.5Gbps的下行速率，這再次刷新了記錄。

在5G方面，X55 5G調(diào)制解調(diào)器支持包括毫米波以及6GHz一下頻段，還提供了TDD以及FDD頻段支持。同時(shí)，考慮到運(yùn)營商情況的差異，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器還支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)模式的網(wǎng)絡(luò)部署，在5G技術(shù)的協(xié)同支持下，X55 5G調(diào)制解調(diào)器最多能夠?qū)崿F(xiàn)7.5Gbps的下行速率。

同時(shí)，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器也能提供當(dāng)前最強(qiáng)的LTE支持，相較此前高通獨(dú)立的LTE調(diào)制解調(diào)器相比，X55 5G調(diào)制解調(diào)器優(yōu)勢(shì)的確非常明顯。首先，它能支持最高LTE Cat.22下行速率，最高支持7載波聚合，這些載波可以是FDD或TDD載波，可以是LAA(許可輔助接入)載波。在這個(gè)7個(gè)載波上，驍龍X55可靈活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的調(diào)制方式，最多可支持24路數(shù)據(jù)流，其LTE下載速率最高可達(dá)2.5Gbps。

值得一提的是，高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是業(yè)界首款7nm工藝打造的5G調(diào)制解調(diào)器，這確保了在相同體積下，它能擁有更好的功耗以及溫度表現(xiàn)。

Wi-Fi和藍(lán)牙部分，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)提供了Qualcomm FastConnect 6800，它支持Wi-Fi 6最高能提供1.8Gbps的下行速率，支持60GHz Wi-Fi、MU-MIMO、8×8 Sounding、OFDMA、1024QAM、DBS等特性。

7nm+工藝，基于ARM Cortex-A77架構(gòu)的Kryo585 CPU

每一代高通驍龍800系列處理器都會(huì)在半導(dǎo)體工藝方面有所進(jìn)步，高通驍龍835是業(yè)界首款10nm FinFET工藝的處理器產(chǎn)品，一年后高通驍龍845用上了更新的10nm LPP工藝，高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)則將手機(jī)處理器帶到了7nm時(shí)代。

新一代高通驍龍865的CPU采用臺(tái)積電7nm工藝打造，相較于上一代產(chǎn)品，全新的7nm能夠進(jìn)一步縮小晶體管體積，并且降低產(chǎn)品功耗。具體到實(shí)際產(chǎn)品，按照官方數(shù)據(jù)，在相同頻率下，7nm能為處理器帶來10%的功耗降低以及節(jié)省15%的晶體管體積，這意味著高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)在擁有高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)相同體積的同時(shí)，有能力提供更好的性能以及功耗比表現(xiàn)。

今年，高通在驍龍865移動(dòng)平臺(tái)中提供了Kryo 585 CPU，它基于最新的Cortex-A77架構(gòu)打造，1+3+4的結(jié)構(gòu)仍舊是我們熟悉的ARM DynamlQ結(jié)構(gòu)，大小核心能夠在同一簇中自由切換處理，這意味著CPU中不再需要緩存相連接多個(gè)簇群以分配任務(wù)，這樣一來處理器自然更為高效。

高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的時(shí)鐘頻率與高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)完全相同，其中大核心提供了2.84GHz的主頻頻率，它將主要負(fù)責(zé)高性能游戲應(yīng)用的運(yùn)算需求;而三核心則提供了2.41Ghz的頻率，它將負(fù)責(zé)日常中壓力應(yīng)用的運(yùn)算需求;而1.8Ghz的低功耗四核心則會(huì)負(fù)責(zé)那些性能要求不高的普通運(yùn)算任務(wù)。

因此，相較于高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的性能提升(官方宣稱提升25%)完全來源于架構(gòu)的改變，全新的Cortex-A77架構(gòu)在同頻下能夠?yàn)樘幚砥鲙沓^20%的單線程性能提升。而按照ARM提供的官方數(shù)據(jù)，A77架構(gòu)本身還能帶來35%的FP性能以及15%以上的內(nèi)存帶寬提升，這意味著它完全能滿足更高像素、更大數(shù)據(jù)流量的運(yùn)算。

值得一提的是，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)支持最新LPDDR5內(nèi)存，最高頻率支持2750MHz，不過OEM在制造手機(jī)時(shí)也可以選擇使用LPDDR4。

高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)同樣提供了更新的Adreno 650 GPU，除去性能改進(jìn)外，它主要提供了Quad HD+分辨率的144Hz以及4K 60 Hz分辨率支持，支持虛幻4引擎。另外，高通也首次提供了可更新GPU驅(qū)動(dòng)，用戶可以直接從Google Play下載驅(qū)動(dòng)程序，并且調(diào)整GPU相關(guān)的參數(shù)。

AI is Everything，驍龍865也是如此!

從高通驍龍845開始，高通就不斷強(qiáng)調(diào)AI性能的重要性，而在第二天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通也花費(fèi)了大量的時(shí)間，來描述高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)對(duì)于AI運(yùn)算的改進(jìn)?，F(xiàn)在，配合新一代Adreno GPU、Hexagon DSP以及Spectra ISP，相較驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了5倍的AI性能提升，即便是對(duì)上去年的驍龍855，高通也實(shí)現(xiàn)了2倍性能的提升。

高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)仍然主張端側(cè)的AI運(yùn)算，高通相信，本地的AI運(yùn)算不僅能提供更實(shí)時(shí)的運(yùn)算體驗(yàn)，同時(shí)由于不需要進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換，因此用戶的隱私數(shù)據(jù)也會(huì)得到更好的保障。

如果從高通驍龍820移動(dòng)平臺(tái)開始計(jì)算，高通的AI平臺(tái)已經(jīng)發(fā)展到第五代，基于新一代Hexagon DSP，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)能夠提供每秒15萬億次AI運(yùn)算能力，整體功耗也有35%的降低。同時(shí)，在驍龍865移動(dòng)平臺(tái)中仍舊保留了Sensing Hub(傳感器核心)，它會(huì)在日常以極低的功耗維持傳感器運(yùn)行，讓手即能夠精確的偵測(cè)周邊情況，諸如始終在線的語音助手、實(shí)時(shí)翻譯、在線導(dǎo)航等功能都需要用到它。

轉(zhuǎn)化到實(shí)際，現(xiàn)場演示了一系列使用AI運(yùn)算的實(shí)例：比如通過內(nèi)置DSP轉(zhuǎn)換，手機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)的中英文轉(zhuǎn)錄;在拍攝時(shí)，手機(jī)會(huì)進(jìn)一步通過AI優(yōu)化視頻的穩(wěn)定度，進(jìn)行更好的防抖運(yùn)算;基于5G網(wǎng)絡(luò)，AI甚至能為手機(jī)提供更好的連接效率，根據(jù)用戶操作的邏輯和習(xí)慣，動(dòng)態(tài)地分配運(yùn)算資源，使用確保游戲的順利運(yùn)行;結(jié)合Spectra ISP，AI已經(jīng)不止能提供美顏之類的功能，它甚至能幫助用戶自動(dòng)構(gòu)圖、自動(dòng)優(yōu)化最終的拍攝效果。

10億級(jí)像素，更高速ISP

智能手機(jī)已經(jīng)是全球用戶最愛用的拍攝工具，而這也驅(qū)使著廠商不斷地優(yōu)化著智能手機(jī)的成像能力。在今年，小米為我們帶來了108MP像素的小米CC9 Pro，正式將智能手機(jī)的拍攝能力提到了全新的高度，這也對(duì)處理器的處理能力提出了更高的要求。

高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置了Spectra 480 ISP，它提供了最高2Gbps的處理能力，最高每秒能處理20億像素的數(shù)據(jù)，如此高的處理能力也為終端提供了8K 30fp視頻以及2億分辨率靜態(tài)圖像拍攝的能力。和上代一樣，高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)依舊能提供最高4K120fps以及無限制720P 960fps拍攝，不過不同之處在于，當(dāng)用戶捕捉4K質(zhì)量視頻的同時(shí)，還能同時(shí)拍攝6400萬像素照片。

Spectra 480 ISP同樣支持Dolby Vision、HDR 10、HDR 10+以及HEVC標(biāo)準(zhǔn)拍攝。另外，高通同樣優(yōu)化了ISP降噪以及局部對(duì)比度的算法，這意味著在使用原生算法時(shí)，手機(jī)廠商已經(jīng)能提供極為出色的弱光質(zhì)量。

驍龍865以出貨，5G普及還有驍龍765系列

不過，除去高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)外，我們似乎還可以期待下高通驍龍765系列的表現(xiàn)，雖然高通并沒有將介紹的篇幅分為這兩款定位中端市場的5G芯片，但毫無疑問的是，基于更低的售價(jià)，它們也一定會(huì)成為OEM廠商的首選——畢竟市場除了需要定位旗艦的產(chǎn)品，也會(huì)歡迎價(jià)格更經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品。

最后，附上高通驍龍865、765以及765G移動(dòng)平臺(tái)的詳細(xì)數(shù)據(jù)：

高通驍龍865公布后，包括OPPO、vivo、一加、小米、realme、紅魔、黑鯊以及魅族在內(nèi)的所有主流廠商都確定將會(huì)在明年第一季度提供搭載有這款處理器的終端設(shè)備。而我們也清楚，新一代Galaxy S11系列鐵定也會(huì)提供高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，可以說，一場全新的旗艦大戰(zhàn)即將打響。